[发明专利]一种BGA返修台的PCB固定装置无效
| 申请号： | 201110379716.3 | 申请日： | 2011-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN103137505A | 公开（公告）日： | 2013-06-05 |
| 发明（设计）人： | 任小勇 | 申请（专利权）人： | 陕西子竹电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;B23K3/08;H05K3/34 |
| 代理公司： | 西安创知专利事务所 61213 | 代理人： | 李子安 |
| 地址： | 710075 陕西省西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 bga 返修 pcb 固定 装置 | ||
1.一种BGA返修台的PCB固定装置，其特征在于：包括固定支架以及安装在所述固定支架上的固定滑轨一(5-1)和固定滑轨二(5-2)，所述固定滑轨一(5-1)和固定滑轨二(5-2)上均设置有卡槽(8)，所述固定支架由左右平行设置的杆件一(7-1)和杆件二(7-2)以及设置在杆件一(7-1)与杆件二(7-2)之间的多个导杆(6)组成，所述导杆(6)与杆件一(7-1)和杆件二(7-2)均连接；所述固定滑轨一(5-1)和固定滑轨二(5-2)均安装在导杆(6)上且可在导杆(6)上滑动，所述固定滑轨一(5-1)和固定滑轨二(5-2)的上部均安装有滑块(10)，所述导杆(6)上且位于固定滑轨一(5-1)与固定滑轨二(5-2)之间安装有支架(4)，所述支架(4)上设置有紧固螺钉三(9)和顶针(3)。
2.按照权利要求1所述的一种BGA返修台的PCB固定装置，其特征在于：所述固定滑轨一(5-1)和固定滑轨二(5-2)均通过紧固螺钉一(1)安装在导杆(6)上。
3.按照权利要求1或2所述的一种BGA返修台的PCB固定装置，其特征在于：所述固定滑轨一(5-1)和固定滑轨二(5-2)上均通过紧固螺钉二(2)安装有滑块(10)。
4.按照权利要求1或2所述的一种BGA返修台的PCB固定装置，其特征在于：所述支架(4)的数量为四个。
5.按照权利要求1或2所述的一种BGA返修台的PCB固定装置，其特征在于：所述导杆(6)的数量为六根。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
