[发明专利]仿真构件模组及其拆装方法无效
| 申请号： | 201110373347.7 | 申请日： | 2011-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN103135663A | 公开（公告）日： | 2013-06-05 |
| 发明（设计）人： | 游智钦;赵昱东 | 申请（专利权）人： | 英业达股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/16 | 分类号： | G06F1/16 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 臧建明 |
| 地址： | 中国台湾台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种仿真构件模组及其拆装方法。仿真构件模组，适用于电子装置。电子装置具有容置空间。仿真构件模组包括本体与饰板。本体可拆卸地组装至容置空间，且具有多个卡扣孔。饰板可拆卸地组装至本体并暴露出电子装置。饰板具有多个卡勾，对应地卡扣于卡扣孔。仿真构件模组的拆装方法包括将本体组装至电子装置的容置空间，以及沿水平轴将饰板的一端至饰板的另一端依序拆装至本体。 | ||
| 搜索关键词： | 仿真 构件 模组 及其 拆装 方法 | ||
【主权项】：
一种仿真构件模组，适用于一电子装置，该电子装置具有一容置空间，该仿真构件模组包括：一本体，可拆卸地组装至该容置空间，该本体具有多个卡扣孔；以及一饰板，可拆卸地组装至该本体并暴露出该电子装置，该饰板具有多个卡勾，对应地卡扣于该些卡扣孔。
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