[发明专利]仿真构件模组及其拆装方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种仿真构件模组及其拆装方法，尤其涉及一种适用于电子装置的仿真构件模组及其拆装方法。

背景技术

近年来，随着科技的进步，电子装置的使用越来越普及。针对不同用途，不同类型的电子装置也相继问世，甚至同一类型的电子装置，为了提供不同的外观或使用方式，其型态也变得越来越多样化。

许多电子装置为了不同的需求，会在电子装置内部设置仿真构件，以在电子零件未被组装至电子装置时能作为防尘或防异物进入电子装置内的手段。以笔记本式计算机为例，有些不设置光盘机的笔记本式计算机，会在原本预留用以设置光盘机的空间中，填置仿真构件以取代光盘机，并于其表面组装饰板以增进其美观。惟就制造者而言，不同类型的电子装置，其结构与外观设计也可能不相同，因而其饰板也需依照不同型态的电子装置的结构与外观进行相符的设计。据此，仿真构件便随着电子装置的差异而变更其结构，因此造成制作成本与制作困难度提高。

发明内容

本发明提供一种仿真构件模组及其拆装方法，其具有较佳的共用性。

本发明的一实施例提出一种仿真构件模组，适用于具有容置空间的电子装置。仿真构件模组包括本体以及饰板。本体可拆卸地组装至容置空间，且具有多个卡扣孔。饰板可拆卸地组装至本体并暴露出电子装置，且饰板具有多个卡勾，对应地卡扣于前述的卡扣孔。

本发明的一实施例中，还提出一种仿真构件模组的拆装方法，适用于一电子装置的一机体，仿真构件模组包括本体与饰板。仿真构件模组的拆装方法包括将本体组装至机体的一容置空间，以及沿一水平轴将饰板的一端至饰板的另一端依序组装至本体。

在本发明的一实施例中，上述的卡勾包括第一卡勾、第二卡勾、第三卡勾与第四卡勾。第一卡勾、第二卡勾与第三卡勾沿水平轴依序排列在饰板内面，且分别沿垂直轴延伸。垂直轴正交于水平轴。第四卡勾配置在饰板内面且相邻第三卡勾，第四卡勾沿水平轴延伸。

在本发明的一实施例中，上述的第四卡勾与第一卡勾、第二卡勾、第三卡勾位于水平轴上。

在本发明的一实施例中，上述的第一卡勾沿垂直轴的尺寸大于第二卡勾沿垂直轴的尺寸，而第二卡勾沿垂直轴的尺寸大于第三卡勾沿垂直轴的尺寸。

在本发明的一实施例中，上述的与第一卡勾、第二卡勾与第三卡勾对应的卡扣孔，其在沿垂直轴的尺寸相同。

在本发明的一实施例中，上述的与第一卡勾对应的卡扣孔，其在沿垂直轴的尺寸等于第一卡勾沿垂直轴的尺寸。

在本发明的一实施例中，上述的饰板具有沿水平轴依序排列的第一卡勾、第二卡勾、第三卡勾与第四卡勾，第一卡勾、第二卡勾与第三卡勾沿垂直轴延伸，第四卡勾沿水平轴延伸，垂直轴正交于水平轴，而本体具有对应卡勾的多个卡扣孔。仿真构件模组的拆装方法还包括将第四卡勾卡扣于对应的卡扣孔，以及依序将第三卡勾、第二卡勾与第一卡勾卡扣于对应的卡扣孔。

在本发明的一实施例中，上述的仿真构件模组的拆装方法，还包括将第四卡勾从对应的卡扣孔解扣，以及依序将第三卡勾、第二卡勾与第一卡勾从对应的卡扣孔解扣，以将饰板从本体拆卸。

基于上述，在本发明的上述实施例中所提供的一种仿真构件模组与一种仿真构件模组的拆装方法，可使仿真构件模组化，提高共用性，并藉由仿真构件模组的拆解方法，有效拆解利用卡合方式组装的仿真构件模组。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。

附图说明

图1是依照本发明一实施例的一种电子装置示意图。

图2是依照本实施例的一种仿真构件模组示意图。

图3是图2的仿真构件模组的爆炸图。

图4是图3的仿真构件模组中本体的前视图。

图5是依照本实施例的一种仿真构件模组组装流程图。

图6是依照本发明一实施例的一种仿真构件的拆卸流程图。

附图标记：

100：仿真构件模组

110：本体

120：饰板

112：卡扣孔

114：卡扣孔

116：卡扣孔

118：卡扣孔

122：第一卡勾

124：第二卡勾

126：第三卡勾

128：第四卡勾

200：电子装置

210：机体

212：容置空间

A1：水平轴

A2：垂直轴

具体实施方式