[发明专利]仿真构件模组及其拆装方法

权利要求书

1.一种仿真构件模组，适用于一电子装置，该电子装置具有一容置空间，该仿真构件模组包括：

一本体，可拆卸地组装至该容置空间，该本体具有多个卡扣孔；以及

一饰板，可拆卸地组装至该本体并暴露出该电子装置，该饰板具有多个卡勾，对应地卡扣于该些卡扣孔。

2.根据权利要求1所述的仿真构件模组，其中该些卡勾包括一第一卡勾、一第二卡勾、一第三卡勾与一第四卡勾，该第一卡勾、该第二卡勾与该第三卡勾沿一水平轴依序排列在该饰板内面，且该第一卡勾、该第二卡勾与该第三卡勾分别沿一垂直轴延伸，而该垂直轴正交于该水平轴，该第四卡勾配置在该饰板内面且相邻该第三卡勾，该第四卡勾沿该水平轴延伸。

3.根据权利要求2所述的仿真构件模组，其中该第四卡勾与该第一卡勾、该第二卡勾、该第三卡勾位于该水平轴上。

4.根据权利要求2所述的仿真构件模组，其中该第一卡勾沿该垂直轴的尺寸大于该第二卡勾沿该垂直轴的尺寸，而该第二卡勾沿该垂直轴的尺寸大于该第三卡勾沿该垂直轴的尺寸。

5.根据权利要求4所述的仿真构件模组，其中与该第一卡勾、该第二卡勾与该第三卡勾对应的该些卡扣孔，其在沿该垂直轴的尺寸相同。

6.根据权利要求5所述的仿真构件模组，其中与该第一卡勾对应的该卡扣孔，其在沿该垂直轴的尺寸等于该第一卡勾沿该垂直轴的尺寸。

7.一种仿真构件模组的拆装方法，适用于一电子装置的一机体，该仿真构件模组包括一本体与一饰板，该仿真构件模组的拆装方法包括：

将该本体组装至该机体的一容置空间；以及

沿一水平轴将该饰板的一端至该饰板的另一端依序组装至该本体。

8.根据权利要求7所述的仿真构件模组的拆装方法，其中该饰板具有沿该水平轴依序排列的一第一卡勾、一第二卡勾、一第三卡勾与一第四卡勾，该第一卡勾、该第二卡勾与该第三卡勾沿一垂直轴延伸，该第四卡勾沿该水平轴延伸，该垂直轴正交于该水平轴，而该本体具有对应该些卡勾的多个卡扣孔，该仿真构件模组的拆装方法包括：

将该第四卡勾卡扣于对应的该卡扣孔；以及

依序将该第三卡勾、该第二卡勾与该第一卡勾卡扣于对应的该些卡扣孔。

9.根据权利要求8所述的仿真构件模组的拆装方法，其中还包括：

将该第四卡勾从对应的该卡扣孔解扣；以及

依序将该第三卡勾、该第二卡勾与该第一卡勾从对应的该些卡扣孔解扣，以将该饰板从该本体拆卸。