[发明专利]一种无氰镀金电镀液无效
| 申请号： | 201110369733.9 | 申请日： | 2011-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN102383154A | 公开（公告）日： | 2012-03-21 |
| 发明（设计）人： | 孙建军;张国明;邱清一;陈金水 | 申请（专利权）人： | 福州大学 |
| 主分类号： | C25D3/48 | 分类号： | C25D3/48 |
| 代理公司： | 福州元创专利商标代理有限公司 35100 | 代理人： | 蔡学俊 |
| 地址： | 350108 福建省福州市*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种无氰镀金电镀液，该无氰镀金电镀液的主要组分为：金的无机酸，主络合剂烷烃化合物，辅助络合剂非营养性甜味剂。本发明的优点在于：所需原料成本低，配制方法简单易行，镀液本身无毒或低毒，镀液稳定性好，镀液属于中性，且本身具有一定的缓冲能力，长时间放置镀液的pH值不会发生大的变化，与镍、铜等金属基底置换速率低，镀前无需预镀金，电流密度适用范围比较宽，电沉积后所得镀层结合力良好且光亮，能满足日常装饰性电镀和功能性电镀等多领域的应用，镀液废水不含氰化物，处理相对简单，对人体和环境的危害较小。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 镀金 电镀 | ||
【主权项】：
一种无氰镀金电镀液，其特征在于：所述无氰镀金电镀液的配方包括以下组份：金的无机酸，主络合剂，辅助络合剂；所述主络合剂为烷烃化合物，辅助络合剂为非营养性甜味剂。
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