[发明专利]一种无氰镀金电镀液无效
| 申请号： | 201110369733.9 | 申请日： | 2011-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN102383154A | 公开（公告）日： | 2012-03-21 |
| 发明（设计）人： | 孙建军;张国明;邱清一;陈金水 | 申请（专利权）人： | 福州大学 |
| 主分类号： | C25D3/48 | 分类号： | C25D3/48 |
| 代理公司： | 福州元创专利商标代理有限公司 35100 | 代理人： | 蔡学俊 |
| 地址： | 350108 福建省福州市*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 镀金 电镀 | ||
【权利要求书】：
1.一种无氰镀金电镀液，其特征在于：所述无氰镀金电镀液的配方包括以下组份：金的无机酸，主络合剂，辅助络合剂；所述主络合剂为烷烃化合物，辅助络合剂为非营养性甜味剂。
2.根据权利要求1所述的一种无氰镀金电镀液，其特征在于：所述组分的质量浓度为：金的无机酸1 ～ 30 g/L，主络合剂5 ～ 90 g/L，辅助络合剂1 ～ 100 g/L。
3.根据权利要求1所述的一种无氰镀金电镀液，其特征在于：所述金的无机酸为氯金酸。
4.根据权利要求1所述的一种无氰镀金电镀液，其特征在于：所述的烷烃化合物为三羟甲基氨基甲烷或其盐酸盐，所述的非营养性甜味剂为糖精或其盐类。
5.根据权利要求1所述的一种无氰镀金电镀液，其特征在于：所述无氰镀金电镀液的配方中添加电镀添加剂。
6.根据权利要求5所述的一种无氰镀金电镀液，其特征在于：所述电镀添加剂为聚乙烯亚胺、哌嗪或聚乙烯吡咯烷酮。
7.根据权利要求1所述的一种无氰镀金电镀液，其特征在于：所述的无氰镀金电镀液的操作条件为：pH为7 ～ 9，电流密度为0.05 A/dm2 ～ 0.5 A/dm2, 温度为20 ～ 60℃。
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