[发明专利]热敏电阻元件有效
| 申请号： | 201110364768.3 | 申请日： | 2011-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN103106988A | 公开（公告）日： | 2013-05-15 |
| 发明（设计）人： | 沙益安;曾郡腾;王绍裘 | 申请（专利权）人： | 聚鼎科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/02 | 分类号： | H01C7/02;H01C7/04 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 冯志云;吕俊清 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明揭示一种热敏电阻元件，其包括薄板型电阻元件、第一绝缘层、第一电极、第二电极及第一导热层。薄板型电阻元件包含第一导电构件、第二导电构件及叠设于其间的高分子材料层，其中该高分子材料层具有正温度或负温度系数的特性。第一绝缘层设置于该第一导电构件上。第一电极电气连接该第一导电构件。第二电极电气连接该第二导电构件，且与第一电极电气隔离。第一导热层设置于该第一绝缘层表面，其导热率至少为30W/mK，且第一导热层的厚度为15～250μm。本发明能够大幅提升元件的热传效率，进而提升产品的维持电流。 | ||
| 搜索关键词： | 热敏电阻 元件 | ||
【主权项】：
一种热敏电阻元件，其特征在于，包括：一薄板型电阻元件，包含第一导电构件、第二导电构件及高分子材料层，其中该高分子材料层叠设于该第一导电构件及该第二导电构件之间，且具有正温度或负温度系数的特性；一第一绝缘层，设置于该第一导电构件上；一第一电极，电气连接该第一导电构件；一第二电极，电气连接该第二导电构件，且与该第一电极电气隔离；以及一第一导热层，设置于该第一绝缘层表面，该第一导热层导热率至少为30W/mK，且其厚度介于15～250μm。
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