[发明专利]热敏电阻元件

权利要求书

1.一种热敏电阻元件，其特征在于，包括：

一薄板型电阻元件，包含第一导电构件、第二导电构件及高分子材料层，其中该高分子材料层叠设于该第一导电构件及该第二导电构件之间，且具有正温度或负温度系数的特性；

一第一绝缘层，设置于该第一导电构件上；

一第一电极，电气连接该第一导电构件；

一第二电极，电气连接该第二导电构件，且与该第一电极电气隔离；以及

一第一导热层，设置于该第一绝缘层表面，该第一导热层导热率至少为30W/mK，且其厚度介于15～250μm。

2.根据权利要求1的热敏电阻元件，其中该第一绝缘层的表面延伸构成第一平面，部分的该第一电极以及部分的该第二电极形成于该第一平面上，且和该第一导热层形成该热敏电阻元件的第一表面，且该第一表面中该第一电极、该第二电极和该第一导热层的面积总和为该第一表面的面积的40～90％。

3.根据权利要求1的热敏电阻元件，其还包含一第二绝缘层及一第二导热层，该第二绝缘层设置于该第二导电构件上，且该第二导热层设置于该第二绝缘层表面。

4.根据权利要求3的热敏电阻元件，其中该第二绝缘层的表面延伸构成第二平面，部分的该第一电极及部分的该第二电极形成于该第二平面上，且和该第二导热层形成该热敏电阻元件的第二表面，且该第二表面中该第一电极、该第二电极和该第二导热层的面积总和为该第二表面的面积的40～90％。

5.根据权利要求3的热敏电阻元件，其中该第一电极及该第二电极形成于该第一绝缘层及该第二绝缘层表面。

6.根据权利要求1的热敏电阻元件，其中该第一导热层为该第一电极的延伸部分。

7.根据权利要求2的热敏电阻元件，其中该第一导热层设置于该第一平面上的该第一电极及该第二电极之间。

8.根据权利要求1的热敏电阻元件，其中该第一导热层与该第一电极和该第二电极间为电气隔离。

9.根据权利要求8的热敏电阻元件，其中该第一导热层与该第一电极或该第二电极间之间隔至少为15μm。

10.根据权利要求1的热敏电阻元件，其中该第一导热层与该第一电极和该第二电极间是以防焊层进行隔离。

11.根据权利要求1的热敏电阻元件，其中该第一导热层包含镍、铜、铝、铅、锡、银、金或其合金。

12.根据权利要求1的热敏电阻元件，其还包含通过该第一绝缘层的导热连接件，该导热连接件连接该第一导热层及该第一导电构件。

13.根据权利要求12的热敏电阻元件，其中该导热连接件的导热率至少为30W/mK。

14.根据权利要求12的热敏电阻元件，其中该导热连接件包含镍、铜、铝、铅、锡、银、金或其合金。

15.根据权利要求1的热敏电阻元件，其中该第一绝缘层包含聚丙烯、玻璃纤维或散热材料。

16.根据权利要求1的热敏电阻元件，其中该第一绝缘层的导热率至少为0.5W/mK。

17.根据权利要求1的热敏电阻元件，其还包含第一导电连接件及第二导电连接件，其中该第一导电连接件用于电气连接该第一电极及该第一导电构件，该第二导电连接件用于连接该第二电极及该第二导电构件。

18.根据权利要求2的热敏电阻元件，其中该第一表面中该第一电极、该第二电极和该第一导热层的面积总和为第一表面的面积的50～80％。