[发明专利]芯片散热装置及电子设备无效
| 申请号： | 201110361628.0 | 申请日： | 2011-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN102438432A | 公开（公告）日： | 2012-05-02 |
| 发明（设计）人： | 周列春;许平;阳军;康南波 | 申请（专利权）人： | 华为终端有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H01L23/40 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 刘芳 |
| 地址： | 518129 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供一种芯片散热装置及电子设备，芯片散热装置设置在电子设备中，包括：包括平板式散热器，所述平板式散热器上开设至少一个孔，所述至少一个孔中用于插入所述电子设备的外壳上的导柱，以使得所述平板式散热器固定在所述电子设备的外壳上。本发明实施例由于平板式散热器固定在电子设备的外壳上，所以能够避免现有技术中由于采用螺钉将平板式散热器固定在PCB上而导致的占用PCB上的空间的问题，从而提高了PCB的空间利用率。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 散热 装置 电子设备 | ||
【主权项】：
一种芯片散热装置，设置在电子设备中，其特征在于，包括平板式散热器，所述平板式散热器上开设至少一个孔，所述至少一个孔中用于插入所述电子设备的外壳上的导柱，以使得所述平板式散热器固定在所述电子设备的外壳上。
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