[发明专利]芯片散热装置及电子设备

说明书

技术领域

本发明实施例涉及散热技术，尤其涉及一种芯片散热装置及电子设备。

背景技术

在电子设备的使用过程中，印制电路板(Printed Circuit Board，简称PCB)上设置的芯片在工作时会产生大量的热量，会导致芯片上、以及该芯片上方到电子设备的外壳之间形成过热点。为了解决这一问题，需要在芯片上增加平板式散热器。一般来说，可以采用螺钉将平板式散热器固定在PCB上。

但是，上述固定方式会占用PCB的空间，导致了PCB的空间利用率的降低。

发明内容

本发明实施例提供一种芯片散热装置及电子设备，用以提高PCB的空间利用率。

本发明一方面提供了一种芯片散热装置，设置在电子设备中，包括：包括平板式散热器，所述平板式散热器上开设至少一个孔，所述至少一个孔中用于插入所述电子设备的外壳上的导柱，以使得所述平板式散热器固定在所述电子设备的外壳上。

本发明实施例又提供了一种电子设备，包含上述芯片散热装置。

由上述技术方案可知，本发明实施例通过平板式散热器上开设至少一个孔，使得平板式散热器能够通过该至少一个孔中插入电子设备的外壳上的导柱固定在电子设备的外壳上，由于平板式散热器固定在电子设备的外壳上，所以能够避免现有技术中由于采用螺钉将平板式散热器固定在PCB上而导致的占用PCB上的空间的问题，从而提高了PCB的空间利用率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明一实施例提供的芯片散热装置的结构示意图；

图2为本发明另一实施例提供的芯片散热装置的结构示意图；

图3为本发明另一实施例提供的芯片散热装置的结构示意图；

图4为本发明另一实施例提供的芯片散热装置的结构示意图；

图5为本发明另一实施例提供的芯片散热装置的结构示意图。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

图1为本发明一实施例提供的芯片散热装置的结构示意图，如图1所示，本实施例的芯片散热装置设置在电子设备中，可以包括平板式散热器10，平板式散热器上开设至少一个孔20，至少一个孔20中用于插入电子设备的外壳30上的导柱31，以使得平板式散热器10固定在电子设备的外壳30上。

可选地，本实施例中，平板式散热器10上开设至少一个孔20包括下列情况中的至少一种：

平板式散热器10的底座部分11上开设至少一个孔20，例如：平板式散热器10的底座部分11上开设一个孔，例如：如图4所示，平板式散热器10的底座部分11上开设一个孔；

平板式散热器10的延伸部分12上开设至少一个孔20，例如：平板式散热器10的延伸部分12上开设两个孔20，例如：如图1所示，平板式散热器10的延伸部分12上开设两个孔20。

可选地，平板式散热器10的底座部分11上开设至少一个孔20，以及平板式散热器10的延伸部分12上开设至少一个孔，例如：如图5所示，平板式散热器10的底座部分11上开设一个孔20、以及平板式散热器10的延伸部分12上开设两个孔20。

本实施例中，通过平板式散热器上开设至少一个孔，使得平板式散热器能够通过该至少一个孔中插入电子设备的外壳上的导柱固定在电子设备的外壳上，由于平板式散热器固定在电子设备的外壳上，所以能够避免由于采用螺钉将平板式散热器固定在PCB上而导致的占用PCB的空间的问题，从而提高了PCB的空间利用率。