[发明专利]芯片散热装置及电子设备无效
| 申请号： | 201110361628.0 | 申请日： | 2011-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN102438432A | 公开（公告）日： | 2012-05-02 |
| 发明（设计）人： | 周列春;许平;阳军;康南波 | 申请（专利权）人： | 华为终端有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H01L23/40 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 刘芳 |
| 地址： | 518129 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 散热 装置 电子设备 | ||
1.一种芯片散热装置，设置在电子设备中，其特征在于，包括平板式散热器，所述平板式散热器上开设至少一个孔，所述至少一个孔中用于插入所述电子设备的外壳上的导柱，以使得所述平板式散热器固定在所述电子设备的外壳上。
2.根据权利要求1所述的芯片散热装置，其特征在于，所述芯片散热装置还包括弹簧部件，用于将所述平板式散热器沿所述导柱移动至与芯片接触，所述弹簧部件的弹性系数根据所述平板式散热器与所述芯片之间的接触压力设置。
3.根据权利要求2所述的芯片散热装置，其特征在于，所述弹簧部件为螺旋弹簧，所述螺旋弹簧套设在所述导柱上。
4.根据权利要求2所述的芯片散热装置，其特征在于，所述弹簧部件为弹簧片，所述弹簧片卡设在所述平板式散热器与所述电子设备的外壳之间。
5.根据权利要求1所述的芯片散热装置，其特征在于，若所述平板式散热器上开设一个孔，所述一个孔的内表面上有内螺纹，所述导柱的外表面上有外螺纹，所述内螺纹与所述外螺纹配合，以使得所述一个孔中插入所述导柱。
6.根据权利要求1至5任一权利要求所述的芯片散热装置，其特征在于，所述平板式散热器上开设至少一个孔包括下列情况中的至少一种：
所述平板式散热器的底座部分上开设至少一个孔；或者
所述平板式散热器的延伸部分上开设至少一个孔。
7.一种电子设备，其特征在于，包括外壳、印制电路板、所述印制电路板上的芯片和权利要求1至6任一权利要求所述的芯片散热装置。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华为终端有限公司，未经华为终端有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201110361628.0/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
