[发明专利]高温共混表面金属化制备金刚石-铜复合材料的方法

摘要

本发明属于铜基复合材料的制备技术，为一种表面金属化制备金刚石-铜复合材料的方法。该方法将金刚石微粉与铜粉和强碳化物元素形成的粉末混合，金刚石粒径为80~300μm，强碳化物元素形成的粉末为1~10wt%，，铜粉含量质量分数为20%~85%，在1050~1150℃下共混10~90分钟，然后随炉冷却；过筛挑选出粒径为80~300μm的粉末；再将混合粉末与铜粉混合，铜粉含量质量分数为40%~95%，混合后的粉料快速加热至850~950℃进行烧结，烧结压力为30~50MPa；然后随炉冷却至室温，得到金刚石-铜复合材料。本发明的优点：金刚石表面金属化操作性强，工艺简单；制得的金刚石-铜复合材料中基体与增强体浸润性有很大提高，该复合材料作为电子封装材料具有较好的综合性能，其中热导率高达672W/m·K,热膨胀低于7.6μm/m·℃，致密度达96%以上。

主权项

一种高温共混表面金属化制备金刚石‑铜复合材料的方法，其特征在于，该方法包括下述步骤：（1）将金刚石微粉与铜粉和强碳化物元素形成的粉末混合，金刚石微粉的粒径为80~300μm，强碳化物元素形成的粉末在混合粉末中的质量分数为1%~10%，铜粉含量质量分数为20%~85%，混合粉末在1050~1150℃在真空或氢气还原气氛下共混10~90分钟，然后随炉冷却；然后将经冷却后的混合粉末过筛，挑选出粒径为80~300μm的粉末，去除里面混合的过剩的铜粉与碳化物形成元素粉末；（2）将步骤（1)中所制得的混合粉末与铜粉混合，铜粉含量质量分数为40%~95%，混合后的粉料快速加热至850~950℃进行烧结，烧结压力为30~50MPa；然后随炉冷却至室温，得到金刚石‑铜复合材料。