[发明专利]一种超厚铜线路板的线路加工方法有效
| 申请号： | 201110356866.2 | 申请日： | 2011-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN103108490A | 公开（公告）日： | 2013-05-15 |
| 发明（设计）人： | 罗斌;冷科;崔荣;刘海龙 | 申请（专利权）人： | 深南电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人： | 张明 |
| 地址： | 518053 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种超厚铜线路板的线路加工方法，包括：将非线路部分的面铜厚度减小；在线路板表面贴干膜或涂湿膜；对位、曝光、显影，使非线路部分的面铜暴露出来；蚀刻；褪膜。本发明还提供一种超厚铜线路板的线路加工方法，包括：1、将有线宽公差要求或顶部尺寸要求的线路周边的非线路部分的面铜厚度减小；2、在线路板表面贴干膜或涂湿膜；3、对位、曝光、显影，使1中所述的面铜暴露出来；4、蚀刻；5、褪膜；6、在线路板表面贴干膜或涂湿膜；7、对位、曝光、显影，使除1中所述面铜之外的非线路部分的面铜暴露出来；8、蚀刻；9、褪膜。本发明既能在超厚铜线路板上加工出线路图形，又能使线路的线宽公差及顶部尺寸符合要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 铜线 线路 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种超厚铜线路板的线路加工方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1、将非线路部分的面铜厚度减小；步骤2、在线路板表面贴干膜或涂湿膜；步骤3、对位、曝光、显影，使非线路部分的面铜暴露出来；步骤4、蚀刻去除非线路部分的面铜；步骤5、褪膜。
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