[发明专利]滚轮及刻蚀清洗机有效
| 申请号： | 201110356000.1 | 申请日： | 2011-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN102386086A | 公开（公告）日： | 2012-03-21 |
| 发明（设计）人： | 李建国;杨来宝;胡彩丰 | 申请（专利权）人： | 北京七星华创电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/306 | 分类号： | H01L21/306;H01L31/18 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 韩国胜;王莹 |
| 地址： | 100016 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及刻蚀清洗技术领域，具体公开了一种滚轮和刻蚀清洗机，其中，在所述滚轮表面沿其径向方向设置有凹槽。本发明通过在滚轮上设置凹槽，利用凹槽携带药液能够实现对电池片下表面的均匀刻蚀，而且药液液面仅达到滚轮的四分之一直径处即可，避免了药液对电池片上表面的腐蚀。更进一步地，由于电池片和药液液面之间具有一定空隙，可以将排风管设置在电池片下方，有利于更好的排出药液形成的酸雾，避免酸雾对电池片上表面的腐蚀。提高了电池片的刻蚀效率，改善了电池片的刻蚀效果，提高了电池片的合格率。 | ||
| 搜索关键词： | 滚轮 刻蚀 清洗 | ||
【主权项】：
一种滚轮，其特征在于，在所述滚轮表面沿其径向方向设置有凹槽。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
