[发明专利]滚轮及刻蚀清洗机有效
| 申请号： | 201110356000.1 | 申请日： | 2011-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN102386086A | 公开（公告）日： | 2012-03-21 |
| 发明（设计）人： | 李建国;杨来宝;胡彩丰 | 申请（专利权）人： | 北京七星华创电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/306 | 分类号： | H01L21/306;H01L31/18 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 韩国胜;王莹 |
| 地址： | 100016 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 滚轮 刻蚀 清洗 | ||
【权利要求书】：
1.一种滚轮，其特征在于，在所述滚轮表面沿其径向方向设置有凹槽。
2.如权利要求1所述的滚轮，其特征在于，所述凹槽沿滚轮径向截面的形状，为方形、半圆形或V形。
3.如权利要求1所述的滚轮，其特征在于，所述凹槽为若干个。
4.如权利要求3所述的滚轮，其特征在于，所述凹槽的深度为0.2mm～0.5mm。
5.如权利要求4所述的滚轮，其特征在于，沿所述滚轮轴向方向上各个凹槽之间的间距为0.2mm～0.4mm。
6.一种刻蚀清洗机，包括权利要求1-4任一项所述的滚轮，其特征在于，还包括放置所述滚轮的储液槽，与所述储液槽连接的补液组件，以及设置在所述滚轮之间的排风组件。
7.如权利要求6所述的刻蚀清洗机，其特征在于，所述排风组件包括若干个排风管。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
