[发明专利]铕基ThCr2Si2结构的低温磁制冷材料及制备方法有效

专利信息
申请号: 201110354855.0 申请日: 2011-11-10
公开(公告)号: CN102383017A 公开(公告)日: 2012-03-21
发明(设计)人: 李领伟;霍德璇;苏伟涛;吕燕飞;钱正洪 申请(专利权)人: 杭州电子科技大学
主分类号: C22C28/00 分类号: C22C28/00;C22C1/02;C22F1/02;C22F1/16;C09K5/14
代理公司: 杭州求是专利事务所有限公司 33200 代理人: 杜军
地址: 310018 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明涉及一种铕基ThCr2Si2结构的低温磁制冷材料及制备方法。本发明的磁性材料化学通式为:Eu-T-X,T为Fe或Cu,X为P或As,该磁性材料具有体心ThCr2Si2型四方晶体结构。本发明方法首先将稀土金属铕、过渡金属和非金属按比例混合成原料,其中过渡金属为Fe或Cu,非金属为P或As;然后将原料置于石英容器内,抽真空后封闭,将石英容器升温至400~450℃后保温,继续升温至800~900℃后保温;冷却后将制品压片成型,经高温退火、冷却得到成品。本发明方法采用缓慢升温、分步反应的方法,有效地克服了P或As的挥发。本发明方法相对工艺简单,易于实现,制得的磁制冷材料具有良好的磁、热可逆性质。
搜索关键词: 铕基 thcr sub si 结构 低温 制冷 材料 制备 方法
【主权项】:
一种铕基ThCr2Si2结构的低温磁制冷材料,其特征在于该低温磁制冷材料的化学通式为:Eu‑T‑X,其中Eu为稀土金属铕,T为Fe、Cu中的一种或两种,X为P、As中的一种或两种;磁性材料中各物质的原子比为Eu:T:X=1:2:2;所述的低温磁制冷材料具有体心ThCr2Si2型四方晶体结构。
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