[发明专利]铕基ThCr2Si2结构的低温磁制冷材料及制备方法有效

专利信息
申请号: 201110354855.0 申请日: 2011-11-10
公开(公告)号: CN102383017A 公开(公告)日: 2012-03-21
发明(设计)人: 李领伟;霍德璇;苏伟涛;吕燕飞;钱正洪 申请(专利权)人: 杭州电子科技大学
主分类号: C22C28/00 分类号: C22C28/00;C22C1/02;C22F1/02;C22F1/16;C09K5/14
代理公司: 杭州求是专利事务所有限公司 33200 代理人: 杜军
地址: 310018 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 铕基 thcr sub si 结构 低温 制冷 材料 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种铕基ThCr2Si2结构的低温磁制冷材料,其特征在于该低温磁制冷材料的化学通式为:Eu-T-X,其中Eu为稀土金属铕,T为Fe、Cu中的一种或两种,X为P、As中的一种或两种;磁性材料中各物质的原子比为Eu:T:X=1:2:2;所述的低温磁制冷材料具有体心ThCr2Si2型四方晶体结构。

2.一种铕基ThCr2Si2结构的低温磁制冷材料的制备方法,其特征在于该方法的具体步骤是:

步骤(1).将稀土金属铕、过渡金属和非金属按照摩尔比1:2:2×(1.03~1.05)在Ar气手套箱内均匀混合成原料;

所述的过渡金属为Fe、Cu中的一种或两种的混合物;

所述的非金属为P、As中的一种或两种的混合物;

步骤(2).将原料置于石英容器内,对石英容器抽真空,石英容器内的压力小于等于2×10-2Pa后将石英容器封闭;

步骤(3).将石英容器放到垂直烧结炉,以3~5℃/分钟的速度升温至400~450℃后保温5~10小时,然后以8~10℃/分钟的速度继续升温至800~900℃后保温5~10小时;

步骤(4).石英容器自然冷却至常温,取出石英容器内制品,在常温、10~15Mpa压力下压片成型;

步骤(5).在800~900℃下高温退火10~24小时,然后自然冷却至常温,制得成品。

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