[发明专利]一种半导体器件封装工艺有效
| 申请号： | 201110347310.7 | 申请日： | 2011-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN103094129A | 公开（公告）日： | 2013-05-08 |
| 发明（设计）人： | 龚平;孙宏伟;王建新 | 申请（专利权）人： | 无锡华润安盛科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 李家麟;王忠忠 |
| 地址： | 214028 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种半导体器件封装工艺，它包含：将元件安装到基板上指定的位置处；采用专用治具，将框架凸点连接到基板上；键合元件之间以及元件与框架之间的金属连接线；以及将基板塑封起来。采用本发明的半导体器件封装工艺，可以降低材料成本，大大减少人工污染，并提高模块的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体器件 封装 工艺 | ||
【主权项】：
一种半导体模块封装工艺，包含：将元件安装到基板上指定的位置处；将框架凸点连接到基板上；键合元件之间以及元件与框架之间的金属连接线；以及将基板塑封起来。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
