[发明专利]一种半导体器件封装工艺

权利要求书

1.一种半导体模块封装工艺，包含：

将元件安装到基板上指定的位置处；

将框架凸点连接到基板上；

键合元件之间以及元件与框架之间的金属连接线；以及

将基板塑封起来。

2.如权利要求1所述的半导体模块封装工艺，它还包含在将元件安装到基板上指定的位置处之前，在所述的指定位置以及基板与框架凸点连接处涂抹锡膏。

3.如权利要求2所述的半导体模块封装工艺，将框架凸点连接到基板上是连接到涂抹了锡膏处。

4.如权利要求3所述的半导体模块封装工艺，它还包含在键合元件之间以及元件与框架之间的金属连接线之前，使锡膏固化。

5.如权利要求4所述的半导体模块封装工艺，使锡膏固化是通过高温回流焊技术或真空焊技术来实现的。

6.如权利要求4或5所述的半导体模块封装工艺，它还包含在使锡膏固化之后，清洗掉基板和框架上残留的助焊剂。

7.如权利要求1所述的半导体模块封装工艺，所述塑封所采用的材料是环氧树脂。

8.如权利要求1所述的半导体模块封装工艺，在塑封完成以后，对引脚部位进行镀锡。

9.如权利要求8所述的半导体模块封装工艺，在完成镀锡之后，将引脚弯曲成一定的角度。