[发明专利]一种提高白光LED COB封装光品质的方法

摘要

本发明涉及一种提高白光LED COB封装光品质的方法，包含以下步骤：把蓝光芯片用硅胶粘在铝基板反光凹层上面，通过烘烤固定后，再进行金丝的焊线邦定；在铝基板反光凹层内涂敷红粉层，依据白光LED光谱中的色比规格确定蓝、红色比例，直至符合要求后再烘烤干；然后在包含红粉层、焊盘、绝缘层的上面涂敷黄粉层，依据白光LED光谱中的色比规格确定蓝、红、绿光比例；最后进行长烤，直至硅胶和铝基板彻底结合。采用本发明所述方法制成的白光LED其Duv值比较正，Ra、R9相对高，可见光谱颜色分布比较均匀，接近标准光谱，寿命长，光效高，主要用于高瓦级LED封装光源节约材料，无需要过回流焊接，安装方便，是今后LED灯具的一种主流光源。

主权项

一种提高白光LED COB封装光品质的方法，包含以下步骤：步骤一：把蓝光芯片用硅胶粘在铝基板反光凹层上面，通过烘烤固定后，再进行金丝的焊线邦定；步骤二：在铝基板反光凹层内涂敷红粉层,依据白光LED光谱中的色比规格确定蓝、红色比例，在涂粉过程中通过检测仪器实时检测蓝、红色比例，并以此作为反馈量进而闭环控制红粉涂粉量，直至符合要求后再烘烤干；步骤三：然后在包含红粉层、焊盘、绝缘层的上面涂敷黄粉层,依据白光LED光谱中的色比规格确定蓝、红、绿色比例，在涂粉过程中通过检测仪器实时检测光谱中的色比蓝、红、绿色比例，并以此作为反馈量进而闭环控制黄粉涂粉量，直至符合要求后再烘烤干；步骤四：最后进行长烤，直至硅胶和铝基板完全结合。