[发明专利]一种提高白光LED COB封装光品质的方法

权利要求书

1.一种提高白光LED COB封装光品质的方法，包含以下步骤：

步骤一：把蓝光芯片用硅胶粘在铝基板反光凹层上面，通过烘烤固定后，再进行金丝的焊线邦定；

步骤二：在铝基板反光凹层内涂敷红粉层,依据白光LED光谱中的色比规格确定蓝、红色比例，在涂粉过程中通过检测仪器实时检测蓝、红色比例，并以此作为反馈量进而闭环控制红粉涂粉量，直至符合要求后再烘烤干；

步骤三：然后在包含红粉层、焊盘、绝缘层的上面涂敷黄粉层,依据白光LED光谱中的色比规格确定蓝、红、绿色比例，在涂粉过程中通过检测仪器实时检测光谱中的色比蓝、红、绿色比例，并以此作为反馈量进而闭环控制黄粉涂粉量，直至符合要求后再烘烤干；

步骤四：最后进行长烤，直至硅胶和铝基板完全结合。

2.根据权利要求1所述的提高白光LED COB封装光品质的方法，其特征在于：所述步骤二可以进一步具体为在铝基板反光凹层内涂敷红粉层直至检测到光谱色比中的红色比例为25%-45%时符合要求。

3.根据权利要求1所述的提高白光LED COB封装光品质的方法，其特征在于：所述步骤三可以进一步具体为涂敷黄粉层直至检测到光谱色比中的绿色比例为71%-78%时符合要求。

4.根据权利要求1所述的提高白光LED COB封装光品质的方法，其特征在于：所述红粉层中的硅胶和红粉的重量比例是1：0.02-0.044。