[发明专利]一种提高白光LED COB封装光品质的方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种照明领域，特别涉及一种提高白光LED COB封装光品质的方法。

背景技术

白光LED做为半导体照明光源，由于它具有节能、环保、体积小，寿命长等诸多优点，受到全世界用户的青睐，近年得到了迅速发展。传统白光LED COB封装光品质存在以下问题：

1、当Duv（色偏差）值在范围内时，Ra（显色指数）小于80；当显色指数Ra大于80时Duv值不在范围内；

2、R9（饱和红色）大于0时，Duv值不在范围内成负偏差。

以上两点目前LED封装厂家是以添加绿粉和长波红粉的方法降低光通量来达到目的。

发明内容

本发明的目的，在于提供一种在不降低光通量的条件下，通过控制Duv（色偏差）值来提高白光LED的Ra和R9（饱和红色指数）。

本发明是通过下述技术方案实现发明目的：

一种提高白光LED COB封装光品质的方法，包含以下步骤：

步骤一：把蓝光芯片用硅胶粘在铝基板反光凹层上面，通过烘烤固定后，再进行金丝的焊线邦定；

步骤二：在铝基板反光凹层内涂敷红粉层,依据白光LED光谱中的色比规格确定蓝、红色比例，在涂粉过程中通过检测仪器实时检测蓝、红色比例，并以此作为反馈量进而闭环控制红粉涂粉量，直至符合要求后再烘烤干；

步骤三：然后在包含红粉层、焊盘、绝缘层的上面涂敷黄粉层,依据白光LED光谱中的色比规格确定蓝、红、绿色比例，在涂粉过程中通过检测仪器实时检测光谱中的色比蓝、红、绿色比例，并以此作为反馈量进而闭环控制黄粉涂粉量，直至符合要求后再烘烤干；

步骤四：最后进行长烤，直至硅胶和铝基板完全结合。

所述步骤二可以进一步具体为在铝基板反光凹层内涂敷红粉层直至检测到光谱色比中的红色比例为25%-45%时符合要求。

所述步骤三可以进一步具体为涂敷黄粉层直至检测到光谱色比中的绿色比例为71%-78%时符合要求。

所述红粉层中的硅胶和红粉的重量比例是1：0.02-0.044。

本发明是通过控制Duv值来提高白光LED的Ra和R9，而且不降低光源的光通量。本发明中首先控制Duv值在-0.006到+0.006（目前公认最佳）范围内，然后以Ra和Tc（色温）值的要求来设定红色的比例，先涂敷红粉层并且烤干，再红粉层干透之后继续涂敷黄粉层，若红粉层未烤干前就涂敷黄粉，黄粉被蓝光激发出的黄绿色光谱会激发红粉，使白光光谱中的绿色比偏少，导致色差值Duv变大超出-0.006至+0.006的范围。采用本发明所述的方法制成的白光LED，其Duv值比较正，Ra、R9相对高，可见光谱颜色分布比较均匀，接近标准光谱，光效高，主要用于高瓦级LED封装光源节约材料，无需要过回流焊接，安装方便，是今后LED灯具的一种主流光源。

附图说明

下面参照附图结合实施例对本发明作进一步的说明。

图１是本发明所述的白光LED COB封装结构的剖面结构示意图。

具体实施方式

请同时参阅图1，是本发明所述的白光LED COB封装结构的剖面结构示意图，包括镜面铝基板1、围墙胶2、LED蓝光芯片3、氮化物红粉层（Nitride）4、黄粉层5（YAG）、硅胶和金丝6，镜面铝基板1上还设有镜面反光层11和若干焊盘12，本发明所述提高白光LED COB封装光品质的方法如下：

步骤一：在铝基板的反光凹层采用镜面处理技术，制成镜面铝基板；

步骤二：把蓝光芯片用硅胶粘在铝基板镜面反光凹层上，通过烘烤固定后，再进行金丝的焊线邦定；