[发明专利]软硬结合的PCB板的加工方法有效

专利信息
申请号: 201110342098.5 申请日: 2011-11-02
公开(公告)号: CN102510679A 公开(公告)日: 2012-06-20
发明(设计)人: 屈刚;瞿长江 申请(专利权)人: 上海美维电子有限公司
主分类号: H05K3/36 分类号: H05K3/36
代理公司: 上海脱颖律师事务所 31259 代理人: 李强
地址: 201613 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一软硬结合的PCB板的加工方法,其特征在于,包括以下步骤:a、提供一在表面设置有线路图形的软板;b、在软板的表面贴设保护膜;所述保护膜贴设于软板需要外露的位置;c、提供一具有活动块的半固化片;所述活动块镶嵌于半固化片内并可从半固化片上取下;所述活动块与保护膜位置相对应;d、提供硬板;将硬板、半固化片软板依次层叠;e、层压,使得活动块与保护膜粘接;将活动块对应位置处的铜箔去除,露出活动块;取出活动块及与活动块粘连的保护膜。本发明的有益效果为:软硬结合的PCB板最外层的第一硬板和第二硬板可以采用铜箔代替,由于有活动块与保护膜填充,层压时铜箔不会出现铜破问题。
搜索关键词: 软硬 结合 pcb 加工 方法
【主权项】:
软硬结合的PCB板的加工方法,其特征在于,包括以下步骤:a、提供一在表面设置有线路图形的软板;b、在软板的表面贴设保护膜;所述保护膜贴设于软板需要外露的位置;c、提供一具有活动块的半固化片;所述活动块镶嵌于半固化片内并可从半固化片上取下;所述活动块与保护膜位置相对应;d、提供硬板;将硬板、半固化片软板依次层叠;e、层压,使得活动块与保护膜粘接;将活动块对应位置处的铜箔去除,露出活动块;取出活动块及与活动块粘连的保护膜。
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