[发明专利]软硬结合的PCB板的加工方法有效
| 申请号： | 201110342098.5 | 申请日： | 2011-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN102510679A | 公开（公告）日： | 2012-06-20 |
| 发明（设计）人： | 屈刚;瞿长江 | 申请（专利权）人： | 上海美维电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/36 | 分类号： | H05K3/36 |
| 代理公司： | 上海脱颖律师事务所 31259 | 代理人： | 李强 |
| 地址： | 201613 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 软硬 结合 pcb 加工 方法 | ||
1.软硬结合的PCB板的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：
a、提供一在表面设置有线路图形的软板；
b、在软板的表面贴设保护膜；所述保护膜贴设于软板需要外露的位置；
c、提供一具有活动块的半固化片；所述活动块镶嵌于半固化片内并可从半固化片上取下；所述活动块与保护膜位置相对应；
d、提供硬板；将硬板、半固化片软板依次层叠；
e、层压，使得活动块与保护膜粘接；将活动块对应位置处的铜箔去除，露出活动块；取出活动块及与活动块粘连的保护膜。
2.根据权利要求1所述的软硬结合的PCB板的加工方法，其特征在于，所述的步骤a中，软板两面均设置有线路图形。
3.根据权利要求2所述的软硬结合的PCB板的加工方法，其特征在于，所述的步骤b中，在软板两表面均贴设保护膜。
4.根据权利要求1或3所述的软硬结合的PCB板的加工方法，其特征在于，所述的保护膜为PI膜。
5.根据权利要求3所述的软硬结合的PCB板的加工方法，其特征在于，所述的步骤d中，软板两表面分别设置一块半固化片；所述的步骤e中，两块半固化片的表面分别设置一块硬板。
6.根据权利要求1所述的软硬结合的PCB板的加工方法，其特征在于，所述的保护膜与软板接触的一面具有粘性。
7.根据权利要求6所述的软硬结合的PCB板的加工方法，其特征在于，所述的活动块为半固化片的一部分。
8.根据权利要求7所述的软硬结合的PCB板的加工方法，其特征在于，所述的活动块为利用激光铣切而成。
9.根据权利要求8所述的软硬结合的PCB板的加工方法，其特征在于，所述的激光为UV激光或CO2激光。
10.根据权利要求1所述的软硬结合的PCB板的加工方法，其特征在于，所述硬板为铜箔。
11.根据权利要求10所述的软硬结合的PCB板的加工方法，其特征在于，采用蚀刻的方法将活动块对应位置的铜箔去除。
12.根据权利要求1所述的软硬结合的PCB板的加工方法，其特征在于，所述的半固化片为低流动性半固化片，树脂重量含量为60％～80％。
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