[发明专利]一种多孔电极材料组织形貌表征方法有效

专利信息
申请号: 201110341358.7 申请日: 2011-11-02
公开(公告)号: CN102435628A 公开(公告)日: 2012-05-02
发明(设计)人: 冯哲圣;张睿;陈金菊;张川 申请(专利权)人: 电子科技大学
主分类号: G01N23/22 分类号: G01N23/22;G01N27/00;G01B21/20
代理公司: 电子科技大学专利中心 51203 代理人: 葛启函
地址: 611731 四川省成*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 一种多孔电极材料组织形貌表征方法,属电子材料与计算机图像处理交叉领域。该方法通过基于材料显微图像数字分析技术的“微空间三角形算法”和“微孔形貌灰度阈值分割聚类方法”,将数字图像分析处理技术引入到多孔电极材料表面组织形貌表征中,结合多孔电极材料SEM图像的实际特点,通过“微空间三角形算法”快速得到多孔电极材料的有效面积。通过对多孔电极材料微孔的灰度阈值分割与聚类统计,快速得到多孔电极材料的微孔的统计分布。与传统的表征方法相比,本发明具有方便、快捷的特点,对工程实践中实现多孔电极材料表面组织形貌的在线监测/检测、优化材料制备工艺具有指导作用。
搜索关键词: 一种 多孔 电极 材料 组织 形貌 表征 方法
【主权项】:
一种多孔电极材料组织形貌表征方法,包括以下步骤:步骤1:通过扫描电子显微镜成像获得多孔电极材料待测样品表面的SEM图像;步骤2:建立微空间三角形数学模型,编写相应程序计算多孔电极材料待测样品的有效表面积;基本过程是:以步骤1所得SEM图像上每相邻的3个像素点组成一个微空间三角形,计算SEM图像上的所有微空间三角形的面积之和,再乘以多孔电极材料待测样品表面实际几何尺寸与SEM图像的几何尺寸之间的比率,得到多孔电极材料待测样品的有效表面积;步骤3:对多孔电极材料待测样品表面的SEM图像进行微孔的灰度阈值分割,得到多孔电极材料待测样品的微孔分布图像;步骤4:对步骤3得到的微孔分布图像进行微孔聚类统计,根据微孔孔径大小将微孔划分为不同的统计区间,利用计算机编程自动统计各个统计区间微孔的数量。
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