[发明专利]真空气相沉积系统以及制造有机发光装置的方法在审

专利信息
申请号: 201110339524.X 申请日: 2011-11-01
公开(公告)号: CN102465264A 公开(公告)日: 2012-05-23
发明(设计)人: 福田直人;中川善之;中野真吾 申请(专利权)人: 佳能株式会社
主分类号: C23C14/24 分类号: C23C14/24;C23C14/54;H01L51/56
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人: 柳爱国
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 这里提供了一种真空气相沉积系统,包括:气相沉积源;用于监测的膜厚度传感器;以及用于校准的膜厚度传感器,其中,从气相沉积源的开口的中心至用于校准的膜厚度传感器的距离L1和从气相沉积源的开口的中心至用于监测的膜厚度传感器的距离L2满足L1≤L2的关系;由从气相沉积源的开口的中心至基片的膜形成表面的垂直线和使得气相沉积源的开口的中心与用于校准的膜厚度传感器连接的直线所形成的角度θ1以及由从气相沉积源的开口的中心至基片的膜形成表面的垂直线和使得气相沉积源的开口的中心与用于监测的膜厚度传感器连接的直线所形成的角度θ2满足θ2≥θ1的关系。还提供了一种利用所述真空气相沉积系统制造有机发光装置的方法。
搜索关键词: 空气 沉积 系统 以及 制造 有机 发光 装置 方法
【主权项】:
一种真空气相沉积系统,包括:真空腔室;基片保持机构,该基片保持机构保持基片;气相沉积源,该气相沉积源产生要在基片上形成膜的气相沉积材料的蒸气;用于监测的膜厚度传感器,当气相沉积材料在基片上形成膜时,该用于监测的膜厚度传感器测量粘附于传感器部分的气相沉积材料的粘附量;用于校准的膜厚度传感器,该用于校准的膜厚度传感器校准由用于监测的膜厚度传感器测量到的所述粘附量,控制系统,该控制系统基于由用于监测的膜厚度传感器测量到气相沉积材料的所述粘附量计算气相沉积材料的气相沉积速率并基于所计算的气相沉积率控制气相沉积源的温度;其中,从气相沉积源的开口的中心至用于校准的膜厚度传感器的距离L1和从气相沉积源的开口的中心至用于监测的膜厚度传感器的距离L2满足L1≤L2的关系;以及由从气相沉积源的开口的中心至基片的膜形成表面的垂直线和使得气相沉积源的开口的中心与用于校准的膜厚度传感器连接的直线所形成的角度θ1以及由从气相沉积源的开口的中心至基片的膜形成表面的垂直线和使得气相沉积源的开口的中心与用于监测的膜厚度传感器连接的直线所形成的角度θ2满足θ2≥θ1的关系。
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