[发明专利]散热基板为类金刚石膜-铜复合材料的大功率发光二极管有效
| 申请号： | 201110334161.0 | 申请日： | 2011-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN102354725A | 公开（公告）日： | 2012-02-15 |
| 发明（设计）人： | 姚光锐;范广涵;郑树文;张涛;刘小平;苏晨;宋晶晶 | 申请（专利权）人： | 华南师范大学 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 江裕强 |
| 地址： | 510275 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了散热基板为类金刚石膜-铜复合材料的大功率发光二极管，其包括LED芯片、透镜、反射杯和类金刚石膜-铜复合材料制成的散热基板，LED芯片位于反射杯中，透镜位于反射杯上方，散热基板的下表面直接和空气接触；LED芯片通过固晶胶或金属共晶焊直接安置在散热基板的上表面。本发明所述复合材料以最短路径从大功率LED提取热量，并且直接向空气散热，可以有效地降低LED的结温，由于该复合材料会降低整个LED封装结构的热阻，再结合优化的结构设计，可以用来为单个大功率LED和LED模组散热，实现高亮度、长时间发光。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 金刚石 复合材料 大功率 发光二极管 | ||
【主权项】：
散热基板为类金刚石膜‑铜复合材料的大功率发光二极管，包括LED芯片（6）、透镜（8）和反射杯（9），LED芯片（6）位于反射杯中，透镜（8）位于反射杯上方，其特征在于还包括类金刚石膜‑铜复合材料制成的散热基板（14）；所述的散热基板（14）的下表面直接和空气接触；LED芯片（6）通过固晶胶（5）或金属共晶焊直接安置在散热基板（14）的上表面。
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