[发明专利]集成发光二极管封装方法无效
| 申请号： | 201110331773.4 | 申请日： | 2011-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN102386289A | 公开（公告）日： | 2012-03-21 |
| 发明（设计）人： | 陈正焕 | 申请（专利权）人： | 宁波瑞昀光电照明科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 天津三元专利商标代理有限责任公司 12203 | 代理人： | 胡畹华 |
| 地址： | 315300 浙江省慈*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种集成发光二极管封装方法，包括下列步骤：固晶，将数个发光二极管晶粒芯片固定在支架上；第一次烘烤，固定各发光二极管晶粒芯片的支架送至烤箱烘烤；打线，烘烤后的支架移至打线设备；灌荧光粉与硅胶，打线完成的支架灌注荧光粉与硅胶；第二次烘烤，荧光粉沉淀后的支架依据选用的硅胶制程固化参数条件化进行第二次烘烤时间及温度设定；分光测试，第二次烘烤后的支架送入分光测试设备；切削表面，分光测试后的支架送至旋转切削加工装置的承载盘上，依据分光测试所得光学数据决定荧光粉层切削厚度；完成切削表面的成品进行分类包装。本发明能有效调整集成发光二极管荧光粉层厚度，提高集成发光二极管出光效率、产品色温稳定性以及色温集中率。 | ||
| 搜索关键词： | 集成 发光二极管 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种集成发光二极管封装方法，其特征在于，包括下列步骤；固晶，将数个发光二极管晶粒芯片固定在支架上；第一次烘烤，固定各发光二极管晶粒芯片的支架送至烤箱烘烤；打线，烘烤后的支架移至打线设备，将各发光二极管晶粒芯片与支架之间以金线打线连接；灌荧光粉与硅胶，打线完成的支架灌注荧光粉与硅胶；第二次烘烤，荧光粉沉淀后的支架依据选用的硅胶制程固化参数条件化进行第二次烘烤时间及温度设定；分光测试，第二次烘烤后的支架送入分光测试设备，依据所测得光学数据进行分类；切削表面，分光测试后的支架送至旋转切削加工装置的承载盘上，并依据分光测试所得光学数据决定荧光粉层切削厚度，进行集成发光二极管表面平整化切削动作，使得各发光二极管晶粒芯片上方形成均匀厚度荧光粉层；包装，完成上述切削表面的成品进行分类包装。
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