[发明专利]半导体分选机料管的自动拔塞装置有效

专利信息
申请号: 201110329070.8 申请日: 2011-10-26
公开(公告)号: CN102500556A 公开(公告)日: 2012-06-20
发明(设计)人: 虞君新;刘波;朱双平 申请(专利权)人: 无锡圆方半导体测试有限公司
主分类号: B07C5/02 分类号: B07C5/02
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 陈丽燕
地址: 214192 江苏省无锡市锡山区*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开一种半导体分选机料管的自动拔塞装置,包括相对设置的料台,所述两料台之间放置料管,所述料台的下部均设置用于将相邻两料管隔开的分离器,所述的一个分离器下部设置用于将料管端部橡皮塞去除的夹子a,另一个分离器下部设置用于有效固定料管的夹子b。通过设置两分离器,可以将两相邻的料管分开,其中一个分离器下部设置夹子a,另一个分离器下部设置夹子b,可以使夹子a自动将料管一端的橡皮塞去除,夹子b用于固定料管,可以防止夹子a在拔塞时料管移动,对比现有技术,此装置能够自动去除橡皮塞,在保证产品质量的前提下,提高了生产效率、节约了生产成本。
搜索关键词: 半导体 分选 机料管 自动 装置
【主权项】:
一种半导体分选机料管的自动拔塞装置,其特征在于,包括相对设置的料台,所述两料台之间放置料管,所述料台的下部均设置用于将相邻两料管隔开的分离器,所述的一个分离器下部设置用于将料管端部橡皮塞去除的夹子a,另一个分离器下部设置用于有效固定料管的夹子b。
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