[发明专利]半导体分选机料管的自动拔塞装置有效
申请号: | 201110329070.8 | 申请日: | 2011-10-26 |
公开(公告)号: | CN102500556A | 公开(公告)日: | 2012-06-20 |
发明(设计)人: | 虞君新;刘波;朱双平 | 申请(专利权)人: | 无锡圆方半导体测试有限公司 |
主分类号: | B07C5/02 | 分类号: | B07C5/02 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 陈丽燕 |
地址: | 214192 江苏省无锡市锡山区*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开一种半导体分选机料管的自动拔塞装置,包括相对设置的料台,所述两料台之间放置料管,所述料台的下部均设置用于将相邻两料管隔开的分离器,所述的一个分离器下部设置用于将料管端部橡皮塞去除的夹子a,另一个分离器下部设置用于有效固定料管的夹子b。通过设置两分离器,可以将两相邻的料管分开,其中一个分离器下部设置夹子a,另一个分离器下部设置夹子b,可以使夹子a自动将料管一端的橡皮塞去除,夹子b用于固定料管,可以防止夹子a在拔塞时料管移动,对比现有技术,此装置能够自动去除橡皮塞,在保证产品质量的前提下,提高了生产效率、节约了生产成本。 | ||
搜索关键词: | 半导体 分选 机料管 自动 装置 | ||
【主权项】:
一种半导体分选机料管的自动拔塞装置,其特征在于,包括相对设置的料台,所述两料台之间放置料管,所述料台的下部均设置用于将相邻两料管隔开的分离器,所述的一个分离器下部设置用于将料管端部橡皮塞去除的夹子a,另一个分离器下部设置用于有效固定料管的夹子b。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于无锡圆方半导体测试有限公司,未经无锡圆方半导体测试有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201110329070.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:GaN基薄膜芯片的制造方法
- 下一篇:一种场发射电子源发叉钨丝成型装置