[发明专利]柔性扁平电缆及其制造方法有效
| 申请号： | 201110327309.8 | 申请日： | 2011-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN102568669A | 公开（公告）日： | 2012-07-11 |
| 发明（设计）人： | 鹫见亨;青山正义;黑田洋光;佐川英之 | 申请（专利权）人： | 日立电线株式会社 |
| 主分类号： | H01B7/04 | 分类号： | H01B7/04;H01B7/08;H01B1/02;H01B13/00 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 钟晶;於毓桢 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供一种具备高导电性且具有高耐弯曲性的柔性扁平电缆及其制造方法。本发明为一种柔性扁平电缆，其特征在于，其具有用绝缘膜夹持导体的两面的结构，所述导体含有选自由Mg、Zr、Nb、Ca、V、Ni、Mn、Ti和Cr组成的组中的添加元素以及超过2mass ppm的氧，且余部为不可避免的杂质和铜；其为前述导体的内部晶粒大、表层具有比前述晶粒小的晶粒的再结晶组织。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 扁平 电缆 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种柔性扁平电缆，其特征在于，其具有用绝缘膜夹持导体的两面的结构，所述导体含有选自由Mg、Zr、Nb、Ca、V、Ni、Mn、Ti和Cr组成的组中的添加元素以及超过2mass ppm的氧，且余部为不可避免的杂质和铜，其为所述导体的内部晶粒大、表层具有比所述晶粒小的晶粒的再结晶组织。
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