[发明专利]以喷涂及激光雕刻制造具电路的机壳的方法无效
| 申请号： | 201110326702.5 | 申请日： | 2011-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN103079366A | 公开（公告）日： | 2013-05-01 |
| 发明（设计）人： | 李英宰;王胜弘;梁德山 | 申请（专利权）人： | 青岛长弓塑模有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/00 | 分类号： | H05K5/00;H01Q1/22;H01Q1/38;B23K26/36;C23C18/31;C23C18/18 |
| 代理公司： | 北京汇智英财专利代理事务所(普通合伙) 11301 | 代理人： | 潘光兴 |
| 地址： | 266555 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种以喷涂及激光雕刻制造具天线或电路的机壳的方法，主要是取一作为化学镀天线(或电路)的基材；然后于该基材上涂上一层喷涂层，该喷涂层的厚度约等于天线(或电路)金属层的厚度；应用激光雕刻，将对应于天线(或电路)图谱的喷涂层移除，使得下方的注塑基材显露以形成一激光雕刻区；再以化学镀的方式，在该激光雕刻区上形成金属层；化学镀形成的天线(或电路)金属层的厚度约等于前述披覆喷涂层的厚度；以及于上述天线(或电路)金属层与其周围的喷涂层的表面上再披覆另一喷涂层；如此，再披覆的喷涂层可有效的遮蔽基材上的天线(或电路)金属层，产生平整的外观。 | ||
| 搜索关键词： | 喷涂 激光雕刻 制造 电路 机壳 方法 | ||
【主权项】：
一种以喷涂及激光雕刻制造具电路的机壳的方法，其特征在于，包含步骤为: 取一个基材；其中该基材必需经激活化后始可进行化学镀；于该基材上涂上一层喷涂层，该喷涂层的厚度约等于之后欲形成的电路金属层的厚度；应用激光雕刻，将对应于电路图谱的喷涂层移除，使得下方的注塑基材显露以形成一个激光雕刻区；在该激光雕刻区上，运用激光活化基材；以化学镀的方式，在该激光雕刻区上形成电路金属层，化学镀形成的电路金属层的厚度约等于前述喷涂层的厚度；以及于上述电路金属层与其周围的喷涂层表面上再披覆另一喷涂层，该再披覆的喷涂层能遮蔽基材上的电路金属层以产生平整的外观。
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