[发明专利]以喷涂及激光雕刻制造具电路的机壳的方法

权利要求书

1.一种以喷涂及激光雕刻制造具电路的机壳的方法，其特征在于，包含步骤为: 

取一个基材；其中该基材必需经激活化后始可进行化学镀；

于该基材上涂上一层喷涂层，该喷涂层的厚度约等于之后欲形成的电路金属层的厚度；

应用激光雕刻，将对应于电路图谱的喷涂层移除，使得下方的注塑基材显露以形成一个激光雕刻区；

在该激光雕刻区上，运用激光活化基材；

以化学镀的方式，在该激光雕刻区上形成电路金属层，化学镀形成的电路金属层的厚度约等于前述喷涂层的厚度；以及

于上述电路金属层与其周围的喷涂层表面上再披覆另一喷涂层，该再披覆的喷涂层能遮蔽基材上的电路金属层以产生平整的外观。

2.如权利要求1所述的以喷涂及激光雕刻制造具电路的机壳的方法，其特征在于，尚包含步骤为:

于该基材上形成一个通孔，及在该基材的另一面上形成一个接点，作为天线的接地或信号馈入及馈出之用；

于基材正面的电路图谱，及该基材下方预备形成接点处，以及电路图谱与接点的连通路径上进行激光活化；以及

对于此激光活化区进行化学镀，以形成一个金属层，该金属层包含该电路、该接点、及该接点与该电路的连通路径。

3.如权利要求1所述的以喷涂及激光雕刻制造具电路的机壳的方法，其特征在于，该电路为天线的电路。

4.一种以喷涂及激光雕刻制造具电路的机壳的方法，其特征在于，包含步骤为:

取一个基材，该基材为可直接进行化学镀的可镀塑胶；

于该基材上涂上第一层喷涂层；

应用激光雕刻，将对应于电路图谱的喷涂层移除，使得下方的注塑基材显露以形成一个激光雕刻区；以及

以化学镀的方式，在该激光雕刻区上形成电路金属层。

5.如权利要求4所述的以喷涂及激光雕刻制造具电路的机壳的方法，其特征在于，该化学镀形成的电路金属层的厚度约等于前述喷涂层的厚度；以及

于上述电路金属层与其周围的喷涂层的表面上再披覆另一喷涂层，该再披覆的喷涂层能遮蔽基材上的电路金属层以产生平整的外观。

6.如权利要求4所述的以喷涂及激光雕刻制造具电路的机壳的方法，其特征在于，尚包含步骤为:

该基材上形成一个通孔，并在该基材的另一面上形成一个接点以作为电路的接地或信号馈入及馈出之用；

于该基材表面形成喷涂层；以激光雕刻将对应于该电路、该接点、及该电路与该接点的连通路径的喷涂层移除，使得下方的注塑基材显露；并对于该电路、该接点、及该连通路径进行化学镀，以形成金属层，此金属层即包含该电路、该接点及该连通路径。

7.如权利要求4或5所述的以喷涂及激光雕刻制造具电路的机壳的方法，其特征在于，该可镀塑胶为丙烯晴-丁二烯-苯乙烯共聚合物或丙烯晴-丁二烯-苯乙烯共聚合物与聚碳酸酯的混合物。

8.如权利要求4或5所述的以喷涂及激光雕刻制造具电路的机壳的方法，其特征在于，该电路为天线的电路。

9.如权利要求4或5所述的以喷涂及激光雕刻制造具电路的机壳的方法，其特征在于，在喷涂第一喷涂层前进行化学镀粗化的步骤。

10.一种以喷涂及激光雕刻制造具电路的机壳的方法，其特征在于，包含步骤为:

第一次铸模时以不可镀塑胶作为基材，其中对于基材上于欲形成电路的区域形成凹陷区；

在该基材上进行第二次的铸模，即在该凹陷区中铸入可镀塑胶以形成一个可镀塑胶区；于该基材，包含该可镀塑胶区，披覆一层喷涂层；

应用激光雕刻，将该可镀塑胶区中对应于电路图谱的喷涂层移除，使得下方的可镀塑胶所形成的注塑基材显露以形成一个激光雕刻区；以及

以化学镀的方式，在该激光雕刻区上形成电路金属层。

11.如权利要求10所述的以喷涂及激光雕刻制造具电路的机壳的方法，其特征在于，该学镀形成的该电路金属层的厚度约等于前述喷涂层的厚度；以及

于上述电路金属层与其周围的喷涂层的表面上再披覆另一喷涂层。