[发明专利]以喷涂及激光雕刻制造具电路的机壳的方法

说明书

技术领域

本发明的领域有关于在基材上镀金属的制造工艺，尤其是指在通信移动通信装置的天线或电路的制造工艺，更进一步为一种以喷涂及激光雕刻制造具天线或电路的机壳的方法。

背景技术

由于资讯科技的蓬勃发展，带动了无线通信技术的进步，移动通信装置俨然成为现代人必备的沟通工具。因此，对移动电话功能需求也日益增加。由于无线通信的电波必须升频，载波，才可以做有效的多工传送，所以必须借助天线才能进行这些动作。因此天线是无线通信设备中相当重要的元件。

天线通常是由射频元件及其基体固定支架组成。射频元件是一定形状的金属件或软印刷电路板或刚性印刷电路板。近来已开发模塑互连电路元件(Molded Interconnect Device, MID)天线的制造技术，以在移动通信装置的机壳上配置天线。MID天线的制作主要是在注塑塑胶件表面借由化学镀(chemical plating)方式形成天线的金属层。

传统上以模塑互连电路元件(MID)制造天线一般可有两种不同的方式：分别为双射铸模(2-shot Molding)法及激光活化(Laser Direct Structuring, LDS)法。

激光活化(LDS)法即指先以塑胶射出作业形成一基底，该基底的材料为掺杂金属添加物的塑胶材料，其中的金属添加物可被激光活化。在基底表面上预定形成天线处进行激光活化。于激光活化的区域表面再镀上金属层做为天线。

双射铸模顾名思义即做两次的射出作业，其步骤为:先以塑胶射出作业形成一底材(一般即为一电子装置的机壳)，在射出作业中同时在该底材预留形成一凹陷区，对应天线的线路。再进行第二次射出作业，将可镀的塑胶注入该凹陷区。然后应用化学镀的方式在该第二次射出的塑胶的表面形成金属层，此金属层即为天线。

不管是采用双射铸模法或激光活化法(LDS)制作天线，通常都必须在基材表面再喷漆，以保护天线，并装饰外观或改变触感，唯在传统的此类型的方法中因为天线金属层已高于周围基材的表面，所以在喷漆后，在该天线处该喷漆层会往上突起，而影响外观的美感。

再者如果采用双射铸模方式于塑胶表面制造天线，则每次调整天线形态，必须修改注塑模具，费时费力。

本发明的发明人有鉴上述在机壳上形成天线所遭遇的问题，故亟思有一种崭新的方法，可以解决上述现有技术中的问题。

发明内容

本发明的目的为提出一种以喷涂及激光雕刻制造具天线或电路的机壳的方法，使得机壳表面于形成电路金属层并喷漆后，自然产生平整的外观，而呈现优美的质感。再者本发明采用喷涂法结合激光雕刻法，运用于双射铸模法制造电路，每当电路的形态改变时，仅需调整激光雕刻的路径，不必再另外制造或修改注塑模具，有效缩短调整电路图谱所需要的时间。本发明中该电路尤其是指天线电路(文中以天线称之)

为达到上述目的，本发明提供一种以喷涂及激光雕刻制造具电路的机壳的方法，包含步骤为: 

取一个基材；其中该基材必需经激活化后始可进行化学镀；

于该基材上涂上一层喷涂层，该喷涂层的厚度约等于之后欲形成的电路金属层的厚度；

应用激光雕刻，将对应于电路图谱的喷涂层移除，使得下方的注塑基材显露以形成一个激光雕刻区；

在该激光雕刻区上，运用激光活化基材；

以化学镀的方式，在该激光雕刻区上形成电路金属层，化学镀形成的电路金属层的厚度约等于前述喷涂层的厚度；以及

于上述电路金属层与其周围的喷涂层表面上再披覆另一喷涂层，该再披覆的喷涂层能遮蔽基材上的电路金属层以产生平整的外观。

上述的方法，其中，尚包含步骤为:于该基材上形成一个通孔，及在该基材的另一面上形成一个接点，作为天线的接地或信号馈入及馈出之用；于基材正面的电路图谱，及该基材下方预备形成接点处，以及电路图谱与接点的连通路径上进行激光活化；以及对于此激光活化区进行化学镀，以形成一个金属层，该金属层包含该电路、该接点、及该接点与该电路的连通路径。

上述的方法，其中，该电路为天线的电路。

为达到上述目的，本发明还提供一种以喷涂及激光雕刻制造具电路的机壳的方法，包含步骤为:

取一个基材，该基材为可直接进行化学镀的可镀塑胶；

于该基材上涂上第一层喷涂层；

应用激光雕刻，将对应于电路图谱的喷涂层移除，使得下方的注塑基材显露以形成一个激光雕刻区；以及

以化学镀的方式，在该激光雕刻区上形成电路金属层。