[发明专利]一种有机陶瓷线路板有效
| 申请号： | 201110325254.7 | 申请日： | 2011-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN103068164A | 公开（公告）日： | 2013-04-24 |
| 发明（设计）人： | 秦玉行;张京平;胡齐;李海燕 | 申请（专利权）人： | 张京平 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K1/03 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 102200 北京市昌平*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | “一种有机陶瓷线路板”利用导热陶瓷粉末和有机粘合剂，在低于250℃条件下制备了导热系数为9-20W/m.k的导热有机陶瓷线路板，其具备良好的耐电压和机械加工性能，室温至300℃的热膨胀系数为12-20PPM/℃。制备过程采用直接覆铜箔热压成型方式，粘合过程不需要产生铜箔与陶瓷间的共晶熔体层，使得铜箔的厚度选择范围大，因此减小了导电线路宽深比的限制。本发明的“一种有机陶瓷线路板”技术，能很好的和目前国内传统线路板制备工艺相匹配。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 有机 陶瓷 线路板 | ||
【主权项】：
“一种有机陶瓷线路板”所述制备方法包括：(a)用硬质材料制备板材框模；(b)将复合陶瓷浆料倒入步骤(a)所述板材框模内加热流平；(c)将步骤(b)所述加热流平后的有机陶瓷浆料连同板材框模一起放入低温下烘烤，使之形成有机陶瓷半固片；(d)在热压条件下使铜箔和有机陶瓷半固片粘合并使有机陶瓷半固片全固化，形成铜箔和有机陶瓷基板表面直接粘合的导热有机陶瓷线路板，所述热压条件为：温度低于200℃，压力不超过1.8MPa/平方厘米。
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