[发明专利]超高频RFID标签的制造方法在审
| 申请号： | 201110316795.3 | 申请日： | 2011-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN102339411A | 公开（公告）日： | 2012-02-01 |
| 发明（设计）人： | 龚挺;安兵 | 申请（专利权）人： | 无锡邦普氿顺微电子有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 北京中恒高博知识产权代理有限公司 11249 | 代理人： | 宋敏 |
| 地址： | 214200 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了超高频RFID标签的制造方法，用刀模在多层结构材料上模切出超高频RFID天线；将超高频射频识别芯片倒装封装于上述超高频天线的端子上或将超高频射频识别芯片先封装成芯片模组，再将芯片模组利用粘接或铆接组装到上述超高频RFID天线的端子上，形成嵌体；将标明标签信息的打印面纸粘贴到上述嵌体上；将上述粘贴有打印面纸的嵌体进行分切。采用刀模成型法模切出超高频RFID天线，与蚀刻法相比，不再使用大量的酸碱化学物品，避免了对环境的污染。而制作工艺的简化，降低了超高频RFID天线的制作成本，从而降低了超高频RFID标签的制作成本，从而使超高频RFID标签可以得到大范围的应用。 | ||
| 搜索关键词： | 超高频 rfid 标签 制造 方法 | ||
【主权项】：
超高频RFID标签的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：用刀模在多层结构材料上模切出超高频RFID天线；将超高频射频识别芯片倒装封装于上述超高频天线的端子上或将超高频射频识别芯片先封装成芯片模组，再将芯片模组利用粘接或铆接组装到上述超高频RFID天线的端子上，形成嵌体；将标明标签信息的打印面纸粘贴到上述嵌体上；将上述粘贴有打印面纸的嵌体进行分切。
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