[发明专利]超高频RFID标签的制造方法在审
| 申请号： | 201110316795.3 | 申请日： | 2011-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN102339411A | 公开（公告）日： | 2012-02-01 |
| 发明（设计）人： | 龚挺;安兵 | 申请（专利权）人： | 无锡邦普氿顺微电子有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 北京中恒高博知识产权代理有限公司 11249 | 代理人： | 宋敏 |
| 地址： | 214200 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 超高频 rfid 标签 制造 方法 | ||
1.超高频RFID标签的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：
用刀模在多层结构材料上模切出超高频RFID天线；
将超高频射频识别芯片倒装封装于上述超高频天线的端子上或将超高频射频识别芯片先封装成芯片模组，再将芯片模组利用粘接或铆接组装到上述超高频RFID天线的端子上，形成嵌体；
将标明标签信息的打印面纸粘贴到上述嵌体上；
将上述粘贴有打印面纸的嵌体进行分切。
2.根据权利要求1所述的超高频RFID标签的制造方法，其特征在于， 所述超高频RFID天线为平面天线。
3.根据权利要求2所述的超高频RFID标签的制造方法，其特征在于，所述平面天线为偶极子天线、折叠偶极子天线、折合偶极子天线、分形天线、缝隙天线。
4.根据权利要求1所述的超高频RFID标签的制造方法，其特征在于，所述刀模为蚀刻刀模、木板模、胶板模、五金模或作为模切工具的激光器。
5.根据权利要求1所述的超高频RFID标签的制造方法，其特征在于，所述多层结构材料由麦拉金属箔层、不干胶层和离型层组成；
所述麦拉金属箔层位于多层结构材料的顶层，厚度不大于60μm；
所述不干胶层为中等强度或低强度的不干胶，位于麦拉金属箔层位的下方，涂覆厚度不大于15μm；
所述离型层位于多层结构材料的底部，厚度不小于30μm。
6.根据权利要求1所述的超高频RFID标签的制造方法，其特征在于，所述麦拉金属箔层由导电层、粘胶层和加强层组成；
所述导电层厚度为10～25μm，导电方阻不大于50mΩ；
所述加强层为无色透明薄膜材料，厚度不大于20μm；
所述粘胶层为结构胶黏剂，将导电层和加强层粘接在一起，其厚度不大于10μm。
7.根据权利要求5所述的超高频RFID标签的制造方法，其特征在于，所述离型层为白硅纸、卡纸、聚氯乙烯膜（PVC）、聚对苯二甲酸乙二酯膜（PET）、聚丙烯膜（PP）。
8.根据权利要求6所述的超高频RFID标签的制造方法，其特征在于，所述导电层为铜箔或铝箔，所述加强层采用的材料为聚氯乙烯膜（PVC）、聚对苯二甲酸乙二酯膜（PET）、聚丙烯膜（PP）、丙烯腈膜（ABS）。
9.根据权利要求1或5所述的超高频RFID标签的制造方法，其特征在于，所述用刀模在多层结构材料上模切出超高频RFID天线的模切工艺为半切透： 即模切刀模切透麦拉金属箔层，止于不干胶层，离型层完全保留。
10.根据权利要求1所述的超高频RFID标签的制造方法，其特征在于，所述粘接，使用的粘接材料是具有一定粘度的导电材料。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于无锡邦普氿顺微电子有限公司，未经无锡邦普氿顺微电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201110316795.3/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种单晶坩埚搬运小车
- 下一篇：根据接触面积控制振动的方法
