[发明专利]超高频RFID标签的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及射频识别技术（RFID）领域，具体地，涉及超高频RFID标签的制造方法。

背景技术

目前，射频识别技术（RFID）作为物联网技术的一个重要应用，近些年得到了快速发展。相对于其他物品管理系统，如条码系统，射频识别（RFID）具有不可取代的优势：第一，可识别非特定的单个物品，为无须像条码那样只能识别一类物品；第二、采用无线射频技术，可以无接触读取；第三、可以同时读取多个物品，而广泛应用于物流、仓储等领域，准确快速获得物品信息，以实现对物品的高效快捷管理和调度。RFID标签作为RFID系统中的应答器，是不可缺少的重要组成部分。RFID通常粘贴于被识别物品表面，包括天线和芯片两部分。RFID标签天线的功能是接收RFID读写器天线发射出的电磁波，将该信号中的命令和数据转换为电信号传输给RFID标签芯片，通过反向散射法把激活了的标签芯片上的物品信息数据再以电磁波的形式反射给RFID读写器天线。

    超高频段（UHF）射频识别是指无线射频信号工作的频段在超高频段，各国定义的超高频段不同，如840MHz～845MHz（中国）、920MHz～925MHz（中国）、 866MHz～869MHz（欧洲）、902MHz～928MHz（美国）、952MHz～954MHz（日本）等，ISO/IEC 18000-6国际标准中规定的860MHz～960MHz频段涵盖了世界上主要市场使用的超高频段。超高频（UHF）无源RFID标签由于其工作频率高、可读写距离远、无需外部供电等优势，更适合于单品级的产品信息管理，目前已经成为RFID研究和应用的一个重要方向，而超高频（UHF）射频识别市场也在快速发展，在未来超高频必将成为RFID领域的主流发展方向。

但是现有的UHF RFID（超高频射频识别技术）标签天线制造工艺限制了UHF标签大规模应用，主要是标签成本相对较高。目前UHF RFID标签天线的主流制造方法是蚀刻法，该方法的生产流程包括如下步骤：1）挠性聚酯覆铜(铝)板基材：采用软板专用的合成树脂胶（环氧胶、 丙烯酸胶）将铜箔(铝箔)与聚酯膜压合在一起，经高温后固化后而成，其电性能、耐高温性、耐腐蚀性较强。2）贴感光感膜/印感光油墨：通过滚压的方式将一层感光膜贴敷在基材 的金属面；或在基材的金属面印上一层感光湿膜，经干燥后使用。3）曝光：通过自动连续曝光机，自动对位曝光将菲林上的电路图性转移到感光膜上。4）显像：将未曝光的地方冲洗掉，显现出被感光膜覆盖的线路图。5）蚀刻：将裸露的金属用酸性药液将其蚀刻掉。6）退膜：最后将保护线路的感光膜去掉，露出金属线路。UHF RFID标签天线采用蚀刻法制作的天线的的精度高、使用寿命长，但制造成本较高。同时因为蚀刻天线在制作过程中使用了多种酸碱化学物品，会产生一定的废水，对环境造成污染，则需要采用较先进的污水处理站对废水进行处理，进一步的加大了UHF RFID标签天线的制作成本。

综上所述，在实现本发明的过程中，发明人发现现有技术中至少存在以下缺陷：

⑴工序多，制造成本较高；

⑵制造过程中产生的废水会对环境造成一定的污染。 

发明内容

本发明的目的在于，针对上述问题，提出一种超高频RFID标签的制造方法，以实现即具有蚀刻法制作的标签的精确度高、寿命长的优点，又具有环保、制作成本低的优点。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：

    超高频RFID标签的制造方法，包括以下步骤：

用刀模在多层结构材料上模切出超高频RFID天线；

将超高频射频识别芯片倒装封装于上述超高频天线的端子上，倒装封装是指将芯片带凸点的一面，面向天线端子，使凸点压接在端子上形成电连接，或将超高频射频识别芯片先封装成芯片模组，再将芯片模组利用粘接或铆接组装到上述超高频RFID天线的端子上，形成嵌体（Inlay）；

将标明标签信息的打印面纸粘贴到上述嵌体上；

将上述粘贴有打印面纸的嵌体进行分切。

根据本发明的优选实施例，所述超高频RFID天线为平面天线。

根据本发明的优选实施例，所述平面天线为偶极子天线、折叠偶极子天线、折合偶极子天线、分形天线、缝隙天线。

根据本发明的优选实施例，所述刀模为蚀刻刀模、木板模、胶板模、五金模或作为模切工具的激光器。

根据本发明的优选实施例，所述多层结构材料由麦拉金属箔层、不干胶层和离型层组成；

所述麦拉金属箔层位于多层结构材料的顶层，厚度不大于60μm；