[发明专利]固态摄像器件和半导体器件及其制造方法以及电子装置有效

专利信息
申请号: 201110316500.2 申请日: 2011-10-18
公开(公告)号: CN102544034B 公开(公告)日: 2017-07-14
发明(设计)人: 前田圭一 申请(专利权)人: 索尼公司
主分类号: H01L27/146 分类号: H01L27/146;H01L23/552;H04N5/374
代理公司: 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司11290 代理人: 武玉琴,陈桂香
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明涉及固态摄像器件和半导体器件及它们的制造方法以及电子装置。所述固态摄像器件包括摄像元件,其包括第一半导体基板、形成在所述第一半导体基板的表面上的第一布线层和形成在所述第一布线层的上部的第一金属层;及逻辑元件,其包括第二半导体基板、形成在所述第二半导体基板的表面上的第二布线层和形成在所述第二布线层的上部的第二金属层,且所述逻辑元件层叠到所述摄像元件,使得所述第一金属层和所述第二金属层彼此接合。本发明能够在上部和下部元件之间容易地形成屏蔽层,从而减小了产生于上部和下部元件之间的电磁波或串扰的影响。
搜索关键词: 固态 摄像 器件 半导体器件 及其 制造 方法 以及 电子 装置
【主权项】:
一种固态摄像器件,其包括:摄像元件,其包括第一半导体基板、形成在所述第一半导体基板的表面上的第一布线层和形成在所述第一布线层的上部的第一金属层,在所述摄像元件中,作为感光表面的像素区域形成在所述第一半导体基板的背面侧;及逻辑元件,其包括第二半导体基板、形成在所述第二半导体基板的表面上的第二布线层和形成在所述第二布线层的上部的第二金属层,在所述逻辑元件中形成有信号处理电路,所述信号处理电路对在所述像素区域处获得的像素信号进行处理,且所述逻辑元件层叠到所述摄像元件,使得所述第一金属层和所述第二金属层彼此接合,其中,接合后的所述第一金属层和所述第二金属层构成所述摄像元件和所述逻辑元件之间的屏蔽层,并且所述屏蔽层通过第一贯穿电极层连接到地电势,所述第一贯穿电极层贯穿所述第一半导体基板,并且所述第一金属层和所述第二金属层形成在除形成有第二贯穿电极层的区域之外的区域上,所述第二贯穿电极层贯穿所述摄像元件和所述逻辑元件的接合表面,驱动电势供应至所述第二贯穿电极层。
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