[发明专利]固态摄像器件和半导体器件及其制造方法以及电子装置

权利要求书

1.一种固态摄像器件，其包括：

摄像元件，其包括第一半导体基板、形成在所述第一半导体基板的表面上的第一布线层和形成在所述第一布线层的上部的第一金属层，在所述摄像元件中，作为感光表面的像素区域形成在所述第一半导体基板的背面侧；及

逻辑元件，其包括第二半导体基板、形成在所述第二半导体基板的表面上的第二布线层和形成在所述第二布线层的上部的第二金属层，在所述逻辑元件中形成有信号处理电路，所述信号处理电路对在所述像素区域处获得的像素信号进行处理，且所述逻辑元件层叠到所述摄像元件，使得所述第一金属层和所述第二金属层彼此接合，

其中，接合后的所述第一金属层和所述第二金属层构成所述摄像元件和所述逻辑元件之间的屏蔽层，并且所述屏蔽层通过第一贯穿电极层连接到地电势，所述第一贯穿电极层贯穿所述第一半导体基板，并且

所述第一金属层和所述第二金属层形成在除形成有第二贯穿电极层的区域之外的区域上，所述第二贯穿电极层贯穿所述摄像元件和所述逻辑元件的接合表面，驱动电势供应至所述第二贯穿电极层。

2.如权利要求1所述的固态摄像器件，其还包括：

第一绝缘部，其包括形成在所述第一金属层的同一层的预定区域上的绝缘材料；

第二绝缘部，其包括形成在所述第二金属层的同一层的预定区域中的与所述第一绝缘部相接触的区域上的绝缘材料；及

所述第二贯穿电极层，其贯穿所述第一绝缘部和所述第二绝缘部。

3.如权利要求2所述的固态摄像器件，其中，所述第二贯穿电极层暴露于所述摄像元件的感光表面侧。

4.如权利要求1-3中任一权利要求所述的固态摄像器件，其中，所述第一金属层和/或所述第二金属层是包括不同金属材料的层叠结构。

5.如权利要求1-3中任一权利要求所述的固态摄像器件，其中，所述第一金属层经由包括铁磁体的阻挡金属层形成在所述第一布线层的上部。

6.如权利要求1-3中任一权利要求所述的固态摄像器件，其中，所述第二金属层经由包括铁磁体的阻挡金属层形成在所述第二布线层的上部。

7.一种半导体器件，其包括：

第一半导体元件，其包括第一半导体基板、形成在所述第一半导体基板的表面上的第一布线层及形成在所述第一布线层的上部的第一金属层，在所述第一半导体元件中形成有第一半导体集成电路；及

第二半导体元件，其包括第二半导体基板、形成在所述第二半导体基板的表面上的第二布线层及形成在所述第二布线层的上部的第二金属层，在所述第二半导体元件中形成有第二半导体集成电路，且所述第二半导体元件层叠到所述第一半导体元件，使得所述第一金属层和所述第二金属层彼此接合，

其中，

接合后的所述第一金属层和所述第二金属层构成所述第一半导体集成电路和所述第二半导体集成电路之间的屏蔽层，

所述第一金属层经由阻挡金属层形成在所述第一布线层的上部，并且所述第二金属层经由阻挡金属层形成在所述第二布线层的上部，

所述屏蔽层通过第一贯穿电极层连接到地电势，所述第一贯穿电极层贯穿所述第一半导体基板，并且

所述第一金属层和所述第二金属层形成在除形成有第二贯穿电极层的区域之外的区域上，所述第二贯穿电极层贯穿所述第一半导体集成电路和所述第二半导体集成电路的接合表面，驱动电势供应至所述第二贯穿电极层。

8.如权利要求7所述的半导体器件，其还包括：

第一绝缘部，其包括形成在所述第一金属层的同一层的预定区域上的绝缘材料；

第二绝缘部，其包括形成在所述第二金属层的同一层的预定区域中的与所述第一绝缘部相接触的区域上的绝缘材料；及

所述第二贯穿电极层，其贯穿所述第一绝缘部和所述第二绝缘部。