[发明专利]金手指加工方法、印刷电路板制作方法、金手指以及印刷电路板无效
| 申请号： | 201110312425.2 | 申请日： | 2011-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN103052260A | 公开（公告）日： | 2013-04-17 |
| 发明（设计）人： | 陈显任;黄承明 | 申请（专利权）人： | 北大方正集团有限公司;珠海方正科技高密电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/40;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人： | 王达佐 |
| 地址： | 100871 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种金手指加工方法，包括：在制作PCB的过程中，对PCB的金手指的引线部分进行粗铣加工；对经粗铣加工过的引线部分进行精铣加工。本发明提供了一种PCB制作方法，包括：对PCB的金手指的引线部分进行粗铣加工；对经粗铣加工过的引线部分进行精铣加工。本发明同时还提供了一种金手指，以及一种印刷电路板。本发明达到了提高生产效率确保生产品质的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 手指 加工 方法 印刷 电路板 制作方法 以及 | ||
【主权项】：
一种金手指加工方法，包括：在制作印刷电路板的过程中，对所述印刷电路板的金手指的引线部分进行粗铣加工；其特征在于，进一步包括：对所述经过粗铣加工的引线部分进行精铣加工。
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