[发明专利]发光二极管的封装方法无效
| 申请号： | 201110311646.8 | 申请日： | 2011-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN103050583A | 公开（公告）日： | 2013-04-17 |
| 发明（设计）人： | 张耀祖 | 申请（专利权）人： | 展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种发光二极管封装方法，其步骤包括：提供一封装基板；蚀刻所述封装基板的上表面形成若干反射杯并在该反射杯内设置若干导电架，每一导电架包括相互间隔的第一电极和第二电极；在该导电架上形成以发光二极管元件，所述发光二极管元件与该第一电极及第二电极形成电性连接；在该封装基板的各反射杯之间的上表面上设置若干连接块；在该若干连接块上设置反射型偏光增亮膜片；低温共烧所述反射型偏光增亮膜片及连接块，以通过连接块将反射型偏光增亮膜片结合在该封装基板上；及切割所述封装基板以形成多个发光二极管封装元件。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种发光二极管封装方法，其步骤包括：提供一封装基板；蚀刻所述封装基板的上表面使封装基板形成若干反射杯，并在每一反射杯内设置一个导电架，每一个导电架包括相互间隔的第一电极和第二电极；在各导电架上设置一发光二极管元件，并将发光二极管元件与该第一电极及第二电极形成电性连接；在该封装基板的各反射杯之间的上表面上设置若干连接块；在该若干连接块上设置反射型偏光增亮膜片；低温共烧所述反射型偏光增亮膜片及连接块，以通过连接块将反射型偏光增亮膜片结合在该封装基板上；及切割所述封装基板、反射型偏光增亮膜片及连接块以形成多个发光二极管封装元件。
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