[发明专利]电气机械变换器及其制造方法有效
| 申请号： | 201110310468.7 | 申请日： | 2011-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN102569306A | 公开（公告）日： | 2012-07-11 |
| 发明（设计）人： | 虎岛和敏;秋山贵弘 | 申请（专利权）人： | 佳能株式会社 |
| 主分类号： | H01L27/12 | 分类号： | H01L27/12;B06B1/02;H01L21/768;H01L23/48 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 康建忠 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明公开了电气机械变换器及其制造方法。电气机械变换器包括多个元件，每个元件包含至少一个单元结构，所述单元结构包含：半导体基板；半导体振动膜；和支撑部，用于支撑振动膜以使得在基板的一个表面和振动膜之间形成间隙。该多个元件在包含振动膜的半导体膜的分离位置处相互分离。该多个元件中的每一个元件在贯通包含所述支撑部的第一绝缘层和半导体基板的通孔中包含：与包含所述振动膜的所述半导体膜连接的导体；和用于使所述导体与半导体基板绝缘的第二绝缘层。 | ||
| 搜索关键词： | 电气 机械 变换器 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电气机械变换器，包括多个元件，每个元件包含至少一个单元结构，所述单元结构包含：半导体基板；半导体振动膜；和支撑部，用于支撑半导体振动膜以使得在半导体基板的一个表面和半导体振动膜之间形成间隙，其中，所述多个元件在包含半导体振动膜的半导体膜的分离位置处相互分离，并且，所述多个元件中的每一个元件在贯通包含所述支撑部的第一绝缘层和半导体基板的通孔中包含：与所述半导体膜连接的导体；和用于使所述导体与半导体基板绝缘的第二绝缘层。
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- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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