[发明专利]带电路的悬挂基板及其制造方法

摘要

本发明提供带电路的悬挂基板及其制造方法。带电路的悬挂基板具有金属支承基板、层叠在金属支承基板表面的第1绝缘层、层叠在金属支承基板背面的第2绝缘层、层叠在第1绝缘层的表面侧且有与磁头电连接的第1端子的第1导体图案、层叠在第2绝缘层的背面侧且有与电子元件电连接的第2端子的第2导体图案。带电路的悬挂基板划分安装滑动件的滑动件安装区域，在滑动件安装区域，滑动件安装在表面侧，配置电子元件的电子元件安装空间沿表背方向贯通金属支承基板，表背方向投影时，第1绝缘层及上述第2绝缘层的端缘沿厚度方向相互隔开金属支承基板厚度那样的间隔，比金属支承基板的端缘向电子元件安装空间内突出，第2端子与电子元件安装空间相对。

主权项

一种带电路的悬挂基板，其安装用于安装磁头的滑动件和设置在上述磁头附近的电子元件，其特征在于，该带电路的悬挂基板具有：金属支承基板；第1绝缘层，其层叠在上述金属支承基板的表面；第2绝缘层，其层叠在上述金属支承基板的背面；第1导体图案，其层叠在上述第1绝缘层的上述表面侧，具有与上述磁头电连接的第1端子；第2导体图案，其层叠在上述第2绝缘层的上述背面侧，具有与上述电子元件电连接的第2端子；在该带电路的悬挂基板上，划分有用于安装滑动件的滑动件安装区域，在上述滑动件安装区域中，上述滑动件安装在上述表面侧，用于配置上述电子元件的电子元件安装空间形成为沿上述表背方向贯通上述金属支承基板，在向上述表背方向投影时，上述第1绝缘层的端缘及上述第2绝缘层的端缘沿厚度方向相互隔开上述金属支承基板的厚度那样的间隔，并且，上述第1绝缘层的端缘及上述第2绝缘层的端缘比上述金属支承基板的端缘向上述电子元件安装空间内突出，上述第2端子配置为与上述电子元件安装空间相对。