[发明专利]带电路的悬挂基板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种带电路的悬挂基板，详细而言，涉及一种用于硬盘驱动器的带电路的悬挂基板及其制造方法。

背景技术

近年来，公知有安装了各种电子元件的带电路的悬挂基板。作为电子元件，公知有例如利用光辅助法谋求提高记录密度的发光元件、例如用于检查磁头的位置精度等的检查用元件等。

例如，为了采用光辅助法，公知有一种具有金属支承基板和安装在金属支承基板的表面上的发光元件及滑动件的带电路的悬挂基板，在该带电路的悬挂基板中，将与发光元件电连接的元件侧端子部以及与安装在滑动件上的磁头电连接的磁头侧连接端子部形成在金属支承基板的同一表面上。

但是，在这种结构中，由于将发光元件与滑动件这两者安装在金属支承基板的同一表面上，因此，必须以较高的密度配置元件侧端子部与磁头侧连接端子部，带电路的悬挂基板的紧凑化变困难。

因此，例如提出了这样一种带电路的悬挂基板，该带电路的悬挂基板具有导体图案，该导体图案包括设置在带电路的悬挂基板的表面的磁头侧端子和设置在带电路的悬挂基板的背面的元件侧端子，该带电路的悬挂基板安装用于安装与磁头侧端子电连接的磁头的滑动件以及与元件侧端子电连接的发光元件(例如，参照日本特开2010-108576号公报)。

在该带电路的悬挂基板中，具有金属支承基板、形成在金属支承基板的表面的第1基底绝缘层、形成在金属支承基板的背面的第2基底绝缘层、形成在第1基底绝缘层的表面的表侧电源布线、形成在第2基底绝缘层的背面的背侧电源布线，磁头侧端子与表侧电源布线相连接，元件侧端子与背侧电源布线相连接。

但是，在上述日本特开2010-108576号公报所述的带电路的悬挂基板1中，如图12所示，在安装有滑动件39的安装部3中，形成有供发光元件40贯穿的贯穿开口部36，在贯穿开口部36的周端缘，金属支承基板11的端缘与第2基底绝缘层18的端缘沿厚度方向形成在大致同一个面上。另外，元件侧端子22以靠近发光元件40的方式形成在第2基底绝缘层18的端部，借助线53与发光元件40相连接。

另一方面，有时要求取代线53而使用软钎料来连接元件侧端子22与发光元件40。

在该情况下，由于金属支承基板11的端缘与第2基底绝缘层18的端缘沿厚度方向形成在大致同一个面上，因此，熔融的软钎料沿厚度方向流淌而容易越过第2基底绝缘层18来与金属支承基板11接触，元件侧端子22与金属支承基板11有时通过软钎料而短路。

另外，在上述日本特开2010-108576号公报中，如图13所示，公开了将元件侧端子22形成在第1基底绝缘层12的表面、取代线53而借助焊锡球41来连接元件侧端子22与发光元件40的结构。另外，第2基底绝缘层18形成在贯穿开口部36的内周面(前侧周面)上。

在该情况下，由于在表面具有磁头侧端子16的第1基底绝缘层12的背面形成有元件侧端子22，因此，熔融的软钎料沿厚度方向流淌而越过第1基底绝缘层12来与磁头侧端子16接触，元件侧端子22与磁头侧端子16有时通过软钎料而短路。

发明内容

因此，本发明的目的在于提供一种能够防止金属支承基板与第2端子短路及第1端子与第2端子短路的带电路的悬挂基板及其制造方法。

本发明的带电路的悬挂基板安装用于安装磁头的滑动件和设置在上述磁头附近的电子元件，其特征在于，该带电路的悬挂基板具有：金属支承基板；第1绝缘层，其层叠在上述金属支承基板的表面；第2绝缘层，其层叠在上述金属支承基板的背面；第1导体图案，其层叠在上述第1绝缘层的上述表面侧，具有与上述磁头电连接的第1端子；第2导体图案，其层叠在上述第2绝缘层的上述背面侧，具有与上述电子元件电连接的第2端子；在该带电路的悬挂基板上，划分有用于安装滑动件的滑动件安装区域，在上述滑动件安装区域中，上述滑动件安装在上述表面侧，用于配置上述电子元件的电子元件安装空间形成为沿上述表背方向贯通上述金属支承基板，在向上述表背方向投影时，上述第1绝缘层的端缘及上述第2绝缘层的端缘沿厚度方向相互隔开上述金属支承基板的厚度那样的间隔，并且，上述第1绝缘层的端缘及上述第2绝缘层的端缘比上述金属支承基板的端缘向上述电子元件安装空间内突出，上述第2端子配置为与上述电子元件安装空间相对。