[发明专利]一种具有白光光子晶体的发光二极管的制备方法有效

专利信息
申请号: 201110301360.1 申请日: 2011-09-28
公开(公告)号: CN102339914A 公开(公告)日: 2012-02-01
发明(设计)人: 王培贤;苏晋平 申请(专利权)人: 广东昭信灯具有限公司
主分类号: H01L33/00 分类号: H01L33/00;H01L33/50;H01L33/48
代理公司: 北京瑞恒信达知识产权代理事务所(普通合伙) 11382 代理人: 王凤华;苗青盛
地址: 528251 广东省佛山*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供一种具有白光光子晶体的发光二极管的制备方法,包括:通过电子束直写配合纳米机电方式制作纳米级微结构金属屏蔽层;以高温透明胶水配置黄、红、绿、蓝荧光粉,将金属屏蔽层在塑料基材处印刷各色荧光胶,经烘烤后形成各色纳米微结构;将聚丙烯塑料薄膜披覆在光子晶体上,形成保护膜,实现白光光子晶体贴布;将未切割的LED晶圆置于三轴干膜光阻贴附机上,去除塑料基材与保护膜,经过烘烤和脉冲激光退火,将光子晶体贴附于LED芯片上。
搜索关键词: 一种 具有 白光 光子 晶体 发光二极管 制备 方法
【主权项】:
一种具有白光光子晶体的发光二极管的制备方法,包括:步骤1,通过电子束直写配合纳米机电方式制作纳米级微结构金属屏蔽层;步骤2,以高温透明胶水配置黄、红、绿、蓝荧光粉,将金属屏蔽层在塑料基材处印刷各色荧光胶,经烘烤后形成各色纳米微结构;步骤3,将聚丙烯塑料薄膜披覆在光子晶体上,形成保护膜,实现白光光子晶体贴布;步骤4,将未切割的LED晶圆置于三轴干膜光阻贴附机上,去除塑料基材与保护膜,经过烘烤和脉冲激光退火,将光子晶体贴附于LED芯片上。
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