[发明专利]设备报警时的晶圆处理方法及晶圆处理的远程控制方法在审
| 申请号： | 201110298656.2 | 申请日： | 2011-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN102412120A | 公开（公告）日： | 2012-04-11 |
| 发明（设计）人： | 陈洪雷;邵尔剑;邵军;杨阳 | 申请（专利权）人： | 上海宏力半导体制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;H01L21/66;B08B3/08 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 郑玮 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种设备报警时的晶圆处置方法、及晶圆处理的远程控制方法。根据本发明的一种设备报警时的晶圆处置方法包括：设置预定时间；停止晶圆清洗装置；从晶圆清洗装置停止时开始对停止时间进行计时；比较停止时间与预定时间；当停止时间大于或者等于预定时间时打开阀门使得晶圆清洗装置中盛放溶液的容器打开使得溶液流出。当从晶圆清洗装置停止时开始的停止时间大于或者等于预定时间时，可以打开阀门使得晶圆清洗装置中盛放溶液的容器打开使得溶液流出，使得刻蚀停止，从而有效地防止了设备在发生异常状况时由于晶圆保持在盛放化学溶液的容器中而发生晶圆薄膜厚度超出标准范围的风险。 | ||
| 搜索关键词： | 设备 报警 处理 方法 远程 控制 | ||
【主权项】：
一种设备报警时的晶圆处理方法，其特征在于包括：设置预定时间；停止晶圆清洗装置；从晶圆清洗装置停止时开始对停止时间进行计时；比较停止时间与预定时间；当停止时间大于或者等于预定时间时打开阀门使得晶圆清洗装置中盛放溶液的容器的阀门打开使得溶液流出。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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