[发明专利]固态成像装置、其制造方法以及电子设备有效
| 申请号: | 201110295743.2 | 申请日: | 2011-09-27 |
| 公开(公告)号: | CN102446932A | 公开(公告)日: | 2012-05-09 |
| 发明(设计)人: | 堀越浩 | 申请(专利权)人: | 索尼公司 |
| 主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 彭久云 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | 本发明公开了一种固态成像装置、其制造方法以及电子设备。该固态成像装置的制造方法包括:在基板的像素阵列区域中形成接收入射光的像素;在基板的位于像素阵列区域周围的外围区域中形成焊盘电极;在包括电连接到外部部件的连接表面的每个焊盘电极的上表面上形成碳系无机膜;形成覆盖碳系无机膜的上表面的覆盖膜;以及在每个焊盘电极的连接表面上方形成开口以暴露连接表面。 | ||
| 搜索关键词: | 固态 成像 装置 制造 方法 以及 电子设备 | ||
【主权项】:
一种制造固态成像装置的方法,该方法包括:在基板的像素阵列区域中形成接收入射光的像素;在该基板的位于该像素阵列区域周围的外围区域中形成焊盘电极;在包括电连接到外部部件的连接表面的每个该焊盘电极的上表面上形成碳系无机膜;形成覆盖该碳系无机膜的上表面的覆盖膜;以及在每个该焊盘电极的该连接表面上方形成开口以暴露该连接表面,其中该开口形成包括在该覆盖膜的上表面上形成抗蚀剂图案,该抗蚀剂图案具有对应于该连接表面的开口并且覆盖该连接表面之外的部分,采用该抗蚀剂图案作为掩模并且采用该碳系无机膜作为蚀刻停止膜蚀刻该覆盖膜,以暴露对应于该连接表面的该碳系无机膜的该上表面的部分,以及对该抗蚀剂图案和该碳系无机膜中对应于该连接表面的部分执行灰化,以同时去除该抗蚀剂图案和该部分。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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