[发明专利]线路板的内埋式线路结构的制造方法

摘要

本发明是有关于一种线路板的内埋式线路结构的制造方法，首先，在一基板上形成一阻隔层。接着，在阻隔层上形成多条走线沟、至少一接垫槽与至少一盲孔。在阻隔层上形成至少一与这些走线沟及接垫槽相通的连接沟。接着，形成一覆盖阻隔层与基板的活化层。在形成活化层之后，移除阻隔层。之后，在活化层上形成一种子层。接着，利用电镀，在种子层上形成一金属层，以形成多条位于这些走线沟内的走线、位于接垫槽内的接垫、位于盲孔内的导电柱及位于连接沟内的电镀线。之后，移除电镀线。如此，在移除电镀线之后，线路板的内埋式线路结构得以制造完成。

主权项

一种线路板的内埋式线路结构的制造方法，其特征在于其包括以下步骤：在一基板的一平面上形成一阻隔层，其中该阻隔层全面性地覆盖该平面，并具有一外表面；在该外表面上形成多条走线沟、至少一接垫槽与至少一盲孔，该些走线沟、该接垫槽与该盲孔皆局部暴露该基板，其中至少一条走线沟与该接垫槽相通，而该盲孔位于该接垫槽的下方，并与该接垫槽相通；在该外表面上形成至少一与该些走线沟及该接垫槽相通的连接沟，其中该连接沟局部暴露该基板；形成一全面性地覆盖该外表面以及该些走线沟、该接垫槽、该盲孔与该连接沟四者所有表面的活化层；在形成该活化层之后，移除该阻隔层；在形成该活化层之后，利用无电电镀，在该活化层上形成一种子层；利用电镀，在该种子层上形成一金属层，以在该些走线沟内分别形成多条走线，在该接垫槽内形成一接垫，在该盲孔内形成一导电柱，以及在该连接沟内形成一电镀线；以及在形成该些走线与该接垫之后，移除该电镀线。