[发明专利]线路板的内埋式线路结构的制造方法

摘要

本发明是有关于一种线路板的内埋式线路结构的制造方法，首先，提供一包括一活化绝缘层的复合基板。活化绝缘层包括多颗触媒颗粒。接着，在活化绝缘层上形成多条走线沟、至少一接垫槽与至少一盲孔。一些触媒颗粒活化并裸露在走线沟、接垫槽与盲孔内。在活化绝缘层上形成至少一与这些走线沟及接垫槽相通的连接沟。一些触媒颗粒活化并裸露在连接沟内。之后，利用化学沉积法，在走线沟、接垫槽、连接沟与盲孔内形成一种子层。之后，利用电镀，在种子层上形成一金属层。最后，移除连接沟。

主权项

一种线路板的内埋式线路结构的制造方法，其特征在于其包括以下步骤：提供一包括一活化绝缘层的复合基板，其中该活化绝缘层包括一绝缘层以及多颗分布在该绝缘层中的触媒颗粒，并具有一外平面；在该外平面上形成多条走线沟、至少一接垫槽与至少一盲孔，其中一些触媒颗粒活化并裸露在该些走线沟、该接垫槽与该盲孔内，至少一条走线沟与该接垫槽相通，而该盲孔位于该接垫槽的下方，并与该接垫槽相通；在该外平面上形成至少一与该些走线沟及该接垫槽相通的连接沟，而一些触媒颗粒活化并裸露在该连接沟内；利用一化学沉积法，在该些走线沟、该接垫槽、该连接沟与该盲孔内形成一种子层，其中该些已活化的触媒颗粒参与该化学沉积法的化学反应；在形成该种子层之后，利用电镀，在该种子层上形成一金属层，以在该些走线沟内分别形成多条走线，在该接垫槽内形成一接垫，在该盲孔内形成一导电柱，以及在该连接沟内形成一电镀线；以及在形成该些走线与该接垫之后，移除该电镀线。