[发明专利]电子装置的外壳及其制作方法有效
| 申请号： | 201110287664.7 | 申请日： | 2011-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN103025089A | 公开（公告）日： | 2013-04-03 |
| 发明（设计）人： | 施志勇 | 申请（专利权）人： | 启碁科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/00 | 分类号： | H05K5/00;H05K3/10;H05K3/42;H05K3/28 |
| 代理公司： | 北京嘉和天工知识产权代理事务所(普通合伙) 11269 | 代理人： | 严慎 |
| 地址： | 中国台湾新*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种电子装置的外壳及其制作方法。该电子装置外壳的制作方法包括：提供一壳体，该壳体包括一位于该壳体内表面的第一线路、一位于该壳体外表面的第二线路以及一贯穿该壳体内表面与该壳体外表面的贯孔，其中该贯孔电性导接该第一线路及该第二线路；提供一接着层至该壳体外表面上，并覆盖该第二线路；藉由一填补材填满该贯孔；以及提供一外覆漆层于该接着层与该被填满的贯孔上。本发明不仅可将贯孔适当地消除，保持良好的外观美感，还可维持贯孔电性导接内外线路的功能，且可提供实体阻绝功能及防水功能，亦可帮助外覆漆层有效地附着于电子装置的外壳上。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 外壳 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种电子装置外壳的制作方法，该电子装置外壳的制作方法包括：提供一壳体，该壳体包括一位于该壳体内表面的第一线路、一位于该壳体外表面的第二线路以及一贯通该壳体内表面与该壳体外表面的贯孔，其中该贯孔电性导接该第一线路及该第二线路；提供一接着层至该壳体外表面上，并覆盖该第二线路；藉由一填补材填满该贯孔；以及提供一外覆漆层于该接着层与该被填满的贯孔上。
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